据财联社消息,日前,机构指出,随着GPU功耗激增,高导热陶瓷基板已成为全球AI巨头破解芯片散热瓶颈的刚需元件,全球陶瓷基板市场正处于规模快速扩张阶段。
随着AI产业高速发展,下一代GPU载板技术迭代加速,陶瓷基板替代传统PCB已成行业共识,也成为英伟达等头部厂商的首选解决方案。
与此同时,商业航天、智能汽车、物联网、无人机、数据中心等领域发展十分迅速。与陶瓷基板相关的元器件作为半导体器件的关键材料,在上述领域均有广泛应用。
当前,我国陶瓷基板产业正处于从规模扩张向技术溢价转型的关键窗口期,已被纳入国家新材料产业顶层设计重点支持范畴。
《产业结构调整指导目录(2024年本)》将陶瓷基板列为鼓励类,《重点新材料首批次应用示范项目目录(2024年版)》将AMB陶瓷覆铜板列为先进基础材料,氮化硅陶瓷白板更入选“十五五”先进基础材料支持清单,战略地位凸显。
随着国家产业扶持政策持续落地、国产粉体与烧结工艺技术不断突破、下游认证体系逐步优化,陶瓷基板行业国产替代进程将加速推进,相关行业有望保持稳健增长态势。
展望后市,随着GPU功耗激增,陶瓷基板行业下游需求确定性高,行业正迎来高速发展黄金期。2026年全球HTCC陶瓷基板市场销售额预计达226亿元,2026-2032年复合增长率约7.8%,2032年将达354亿元。全球AMB陶瓷基板市场2025年销售额5.86亿美元,2032年将飙升至18.32亿美元。
具体到A股市场,机构预期,26Q4是陶瓷基板行业的关键拐点,相关企业有望量产供货、车规级产品或将放量,叠加AI算力资本开支持续高位,行业有望从“主题投资”切换为“业绩驱动”。可关注具备技术壁垒、客户资源、产能优势的龙头标的。(光大证券微资讯)