陈立武谈英特尔芯片业务:在材料层面寻求突破;科创半导体ETF华夏(588170)上涨3.33%,半导体设备ETF华夏(562590)上涨3.23%
创始人
2026-06-22 10:50:17
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截至2026年6月22日9:49,科创半导体ETF华夏(588170)上涨3.33%,半导体设备ETF华夏(562590)上涨3.23%。热门个股方面,欧莱新材上涨16.48%,中科飞测上涨7.30%,天岳先进上涨7.09%,屹唐股份、中微公司等个股跟涨。

消息面上,No Priors播客在近日发布了一期与英特尔现任CEO陈立武的对话。在芯片工艺演进遭遇瓶颈之际,英特尔或从材料端寻找全新突破口。陈立武表示:“当传统微缩技术开始遭遇瓶颈时,我便着手从材料层面寻找突破方向。”他在氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、磷化铟(InP)三大领域均有布局,其中部分投资标的已被ADI等大型半导体企业收购。此外,他还投资了一家人造金刚石晶圆公司,看好钻石作为散热材料在芯片封装领域的应用潜力。在封装材料领域,陈立武指出,英特尔投资了玻璃基板公司3DGS,看中玻璃作为散热绝缘材料的独特性能。

相关ETF:科创半导体ETF华夏(588170)及其联接基金(A类:024417;C类:024418):跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数,其中存储芯片含量超70%,先进封装含量在全市场中最高(约60%),聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。

半导体设备ETF华夏(562590)及其联接基金(A类:020356;C类:020357):跟踪中证半导体材料设备主题指数,其中半导体设备的含量在全市场指数中最高(约66%),直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”(设备商)的确定性需求。

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