中微公司董事长尹志尧：希望五到十年，覆盖60%以上的半导体高端设备
每经记者｜朱成祥 每经编辑｜杨夏
5月27日，半导体设备龙头中微公司（688012.SH，股价170.93元，市值1068.31亿元）于上海临港召开了2024年度及2025年第一季度业绩说明会，并于会后召开了媒体见面会。
《每日经济新闻》记者观察到，中微公司2024年LPCVD（低压化学气相沉积）设备实现首台销售。在研项目中，也有PECVD（等离子化学气相沉积）和ALD（原子层沉积）设备研发。一直以来，中微公司主营业务以等离子体刻蚀机为代表，薄膜设备也主要以泛半导体的MOCVD（金属有机化合物化学气相沉积）设备为主。
关于中微公司薄膜沉积设备业务的成长性，中微公司董事长尹志尧对《每日经济新闻》记者表示：“目前，薄膜设备相关的收入体量还不大，但是公司已经在全面布局并加速开发更多产品。我相信三到五年内，薄膜设备收入将快速增长。”
图片来源：中微公司供图
积极拓展薄膜设备
半导体前道设备中，刻蚀和薄膜设备市场体量仅次于光刻设备。目前，中微公司已是国内刻蚀设备龙头，同时也在积极拓展薄膜设备业务。
在业绩说明会上，尹志尧也介绍了薄膜沉积设备。他表示，中微公司正在不断开发多种薄膜沉积设备，扩大产品覆盖度。
根据2024年年报，中微公司LPCVD实现首台销售，全年设备销售额约1.56亿元。对于中微公司LPCVD与国内头部设备厂商的差异，尹志尧告诉《每日经济新闻》记者：“我们做LPCVD之前，有不少厂商比我们做得早。但是我们做任何一个产品，绝对不会抄外国的设备。中微研发设备，一定会分析国际上最大、最强的两三家厂商，分析它们每一个反应器的优点和缺点。中微会开发出差异化、具有自主知识产权的有竞争力的设备，做出自己独特的设计。”
据介绍，薄膜沉积设备分为LPCVD（低压化学气相沉积）、PECVD（等离子化学气相沉积）、ALD（原子层沉积）、PVD（物理气相沉积）、EPI（单晶外延）、炉管CVD和镀铜等种类。
2022年，PECVD市场规模占总薄膜市场规模比例为32%，PVD、ALD、LPCVD、EPI、炉管CVD和镀铜占比分别为22%、14%、8%、8%、8%和5%。
在业绩说明会上，尹志尧介绍，半导体薄膜设备有约八类不同的设备，中微的策略是从MOCVD切入，近几年集中力量开发了LPCVD，然后做EPI，慢慢进入ALD。现在已经开始做大规模集成的设备，包括PVD、ALD和LPCVD，也在开发新一代等离子体源的PECVD设备。
据2024年年报，中微公司近两年新开发的LPCVD薄膜设备和ALD薄膜设备，已有多款新型设备顺利进入市场并获得重要客户的重复性订单。其中，LPCVD薄膜设备累计出货量已突破150个反应台，其他多个关键薄膜沉积设备研发项目的研发进程均比较顺利，有望尽快进入客户验证阶段。公司EPI设备已进入客户端量产验证阶段。
从刻蚀到平台型公司
在业绩说明会上，尹志尧首先介绍了其刻蚀机发展情况。刻蚀设备主要分为CCP（电容性耦合的等离子体源）和ICP（电感性耦合的等离子体源）两类。近年来，中微公司ICP设备取得了高速增长。2023年新增订单为21.68亿元，同比增长139.3%；2024年新增订单为41.08亿元，同比增长89.5%。
尹志尧表示，过去，中微需要3到5年开发一个新产品，进入市场则需要更长时间。现在中微只需要约18个月就可以开发一个新产品，进入市场半年到一年就可以量产。
在业绩说明会结束后的问答环节，有投资者问及中微公司薄膜与刻蚀之间研发投入的分配比例。
对此，尹志尧表示：“过去20年，中微公司大部分研发投入在刻蚀上，刻蚀占研发比例长期保持在70%左右，最高甚至超过75%。但是，最近几年，越来越多的钱投入到薄膜设备的研发上。因为薄膜的种类非常多，所以说研发投入与刻蚀没有伯仲之分了。因此，也期待薄膜设备的收入体量快速增长。”
关于未来，尹志尧表示：“五到十年，我们已经做好了布局，不断扩大中微的覆盖面，覆盖包括刻蚀、薄膜和量检测设备，以及部分湿法设备。希望五到十年，覆盖60%以上的半导体高端设备，成为一个平台式集团公司。”