“芯片B超”为国内封装企业提供“即战力” 我国首台存储芯片高端超声检测装备在汉量产
湖北日报讯（记者刘畅、实习生庄灿敏、杨庄宁）“较进口同类设备效率提升15%以上，价格降低约30%。”12月22日，在江城科创大赛现场，武汉思波微智能科技有限公司宣布，其存储芯片超声半自动检测设备正式进入量产并供货，全自动设备同时完成客户联合迭代验证。此举标志着“武汉造”在该领域成功突破“卡脖子”，实现国产批量化供应链替代，为国内芯片封测企业提供了关键“即战力”。
我国首台存储芯片高端超声检测装备在汉量产
在素有行业风向标之称的半导体投资年会上，该成果获得芯片领域专家高度评价，被认为“多项关键性能指标比肩甚至超越国际高端设备”。公司也荣获全国IC风云榜“年度最具成长潜力奖”。
芯片封装精度进入微米级后，内部缺陷唯有高频超声波才能穿透识别。在武汉智能装备工业技术研究院的实验室内，一台超声检测设备正高速运行，230兆赫的超声波结合AI算法，能精准识别芯片内部微米级的气泡和裂纹。这台“芯片B超”从实验室走向产业化，仅用时一年多。
众多科创基金助推金种子加速成长
推动这一突破的，是华中科技大学校友、企业创始人陈培成。2023年，光谷一家企业被迫高价进口超声检测设备却无售后保障，渴望国产替代。巨大的国内市场需求点燃了他回乡创业的火种。陈培成在深圳电子制造装备领域深耕二十年，心中始终怀有武汉情结。他还获知，华中科技大学机械学院教授廖广兰利用独特算法掌握了成熟的高频超声扫描检测核心技术，亟待产业化。
“科学家负责从0到1，我来负责从1到100。”2023年11月，陈培成在光谷创立武汉思波微智能，组建起一个覆盖市场、技术、制造的“铁三角”团队，核心成员多来自华科大。
产业化之路并非一帆风顺。2024年底，设备研发进入关键冲刺阶段，团队遭遇资金困境。武创院及时以“拨转股”形式注入400万元资金，解了燃眉之急。随着设备得到市场验证，思波微入选湖北省重点研发计划，获得光谷产投、江城基金、深创投等机构的创投支持。
目前，思波微设备已进入国内十余家头部封测厂商生产线。实测显示，其提供了强有力的“即战力”。目前，全自动阵列式探头样机已完成开发，公司武汉新工厂的装修也在紧锣密鼓推进中。