信邦智能拟控股英迪芯微，剑指汽车芯片领域
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5月19日晚间，信邦智能发布公告，计划通过发行股份、可转换公司债券以及支付现金的方式，取得无锡英迪芯微电子科技股份有限公司的控股权，并募集配套资金。这一消息在资本市场和汽车芯片行业引起了广泛关注。
信邦智能作为一家在工业自动化领域具有一定影响力的企业，主要为汽车行业提供工业自动化设备和产线，长期扎根汽车产业链。近年来，随着汽车智能化、电动化的发展趋势，汽车芯片的重要性日益凸显，成为行业竞争的关键环节。信邦智能此次跨界收购英迪芯微，是其围绕汽车产业链，经过深思熟虑后做出的战略抉择，旨在切入汽车芯片赛道，寻求新质生产力，实现产业升级。
英迪芯微作为国内领先的车规级数模混合信号芯片及方案供应商，具备独特的优势。截至2024年底，其在汽车芯片领域累计出货量已超2.5亿颗，2024年实现营业收入近6亿元，车规级芯片收入占比超90%。在下游合作方面，产品已在上百款车型上量产上车，不仅打入国内比亚迪、上汽、一汽、长安等众多国产汽车品牌供应链，还成功出海，应用于德国大众、韩国现代起亚、福特、通用等知名外资汽车品牌车型。在技术上，英迪芯微成功量产车规级电机控制驱动芯片、全集成触控传感芯片等，且已获得多个项目定点并出货，目前已量产的产品组合在单台汽车上可贡献最高数百元的芯片价值，向着平台型、综合型汽车芯片公司迈进。
从业务协同角度来看，信邦智能与英迪芯微的结合可谓相得益彰。信邦智能在工业自动化设备和产线领域积累的丰富经验，以及在日系车领域的客户资源，能够为英迪芯微提供更广阔的市场渠道和应用场景；而英迪芯微的车规级芯片技术和产品，能帮助信邦智能完善汽车产业链布局，从单纯的装备制造商向“智能装备+核心芯片”双轮驱动模式转变，提升其在汽车智能化领域的综合竞争力。同时，英迪芯微借助A股上市公司平台，可巩固自身汽车芯片的先发优势，快速扩大规模，在未来几年汽车芯片国产化的黄金时期抢占更大市场份额。
此收购计划预计构成关联交易和重大资产重组，但不构成重组上市。若交易成功完成，信邦智能将拥有围绕汽车领域的智能化装备及芯片两大业务主体，显著增强其“硬科技”属性，实现向新质生产力方向的进一步整合及升级，业绩有望迎来新的增长契机。不过，收购过程也面临诸多挑战和不确定性，如交易双方对最终交易条件的协商、监管部门的审批、后续业务整合等。
随着汽车产业向智能化、电动化加速转型，汽车芯片市场规模不断扩大，国产化替代需求迫切。信邦智能收购英迪芯微控股权这一举措，顺应了行业发展趋势。未来，市场将密切关注该收购案的进展，以及信邦智能在汽车芯片领域的战略布局和发展成效，期待其能为汽车产业链的发展注入新的活力。