《商道创投网》2025年6月6日从官方获悉:景略半导体近日完成了由国投招商投资的数亿元战略融资。
《商道创投网》创业家会员·单位简介
景略半导体是一家国内稀缺的车载以太网芯片及车载高速网络全栈解决方案提供商,其技术能力与国外一流公司相当。公司拥有高速高性能模拟、数字信号处理芯片、系统级芯片和数模混合设计能力,具备100%自研知识产权以及大规模通信芯片量产经验。核心团队成员均来自硅谷顶尖半导体公司,在模拟、数字、DSP和SoC领域拥有丰富经验,且公司创始人在以太网通信芯片和高速SerDes领域有着长期成功的技术积累。目前,景略半导体已量产百兆、千兆、2.5千兆的各类PHY和Switch芯片,累计出货近2亿颗,并在车载芯片领域取得了显著成就。
《商道创投网》创业家会员·本轮融资用途是什么?
景略半导体创始人何润生表示,本轮融资将主要用于加速车载互联和交换芯片的研发创新与量产进程,助力国产替代战略在汽车智能化核心环节实现突破。随着新能源智能汽车的普及以及辅助驾驶、智能驾驶技术的发展,车载以太网架构的市场前景广阔。公司将利用这笔资金进一步加快技术突破与产品迭代,充分发挥自身优势,力争成为全球一流的面向车载、工业和通信市场的高速网络互联与交换技术供应商。
《商道创投网》创投家会员·本轮投资原因是什么?
国投招商相关负责人表示,投资景略半导体是基于其在车载以太网芯片领域的技术实力和市场潜力。尽管目前车载领域主要市场份额仍被海外巨头占据,但该市场处于发展初期,竞争格局尚未确定,国产替代产品潜力巨大。景略半导体的产品矩阵齐全,质量对标国内外头部厂商,且基于长期研发投入和技术积累,即将迎来高品质产品的市场爆发期,具备在行业竞争中实现超越的潜力。
《商道创投网》创投生态圈·本轮投融观点是什么?
商道创投网创始人王帥表示,当前半导体行业是我国重点支持的战略性新兴产业,政府相关部门出台了一系列政策文件,鼓励企业加大研发投入,推动产业升级。景略半导体的本轮融资,正是这一政策导向的生动体现。从行业角度来看,随着智能汽车、工业通信等领域的快速发展,对高速网络互联与交换技术的需求日益增长。景略半导体凭借其技术实力和团队背景,在这一赛道上展现出了强大的竞争力,有望成为行业的领军者。对于创投机构而言,投资景略半导体不仅符合国家产业政策,也有望获得丰厚的投资回报。而对于融资方来说,这是一次难得的发展机遇,有助于其进一步提升技术水平,拓展市场份额。
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