厚铜PCB加工难题？蚀刻补偿与电镀均匀性控制
在新能源汽车、高功率电源、工业控制等领域，厚铜PCB（≥2oz）因其良好的电流承载能力与散热性能，被广泛应用。但随之而来的加工挑战也愈加突出，特别是在蚀刻线宽控制、电镀均匀性、外形精度与短路风险等方面问题频发。
本文将结合恒天翊服务案例，聚焦“蚀刻补偿”与“电镀均匀性”两个关键工艺，系统解析厚铜PCB加工中常见难点，并给出可落地的工程解决方案。
一、厚铜PCB的加工痛点概览
1. 蚀刻难控，图形变形严重
铜厚越高，蚀刻侧蚀越明显，线宽收缩、线形畸变普遍存在，尤其在图形密集区或盲区区域。
2. 电镀分布不均，局部铜厚不足
内层电镀或外层图电过程中，若分布设计不合理，易出现边缘铜厚过高、中部不足的问题，导致产品良率下降。
3. 清洗残留高，短路风险大
厚铜PCB由于蚀刻窗口更深，清洁不彻底时，易残留干膜、杂质等，增加微短路和可靠性风险。
二、蚀刻补偿：让设计“先天更合理”
1. 补偿原则
蚀刻不是垂直向下，而是“倒梯形”式的侧向侵蚀，因此需在图形前期做正向预留。
2. 补偿比例建议
- 铜厚 1oz：补偿约 10~15μm
- 铜厚 2oz：补偿约 30~50μm
- 铜厚 ≥3oz：补偿需>60μm，并进行多轮模拟验证
3. 补偿方式
- 优先采用自动CAM补偿工具，针对不同区域（线宽/铜厚比）进行动态补偿
- 对精密图形区，建议使用仿真软件进行预蚀刻预测，提高一次成品率
恒天翊在某功率器件控制板项目中，通过重新定义蚀刻补偿模板，图形精度提升至±25μm以内，良率提升15%。
厚铜蚀刻补不准？是图形全收缩，还是部分“长尾”？问题不在设备，而在源头设计。
恒天翊提供CAM数据补偿模型构建 + 图形仿真分析服务，用经验+仿真双保险，消灭蚀刻变形。
恒天翊——从补偿到实物，让铜线精准落地。
三、电镀均匀性：从布局到工艺的多层控制
1. 电镀原理简述
厚铜电镀是“局部镀厚”的过程，受限于阴阳极间距、电流密度分布、导电设计等。
2. 影响电镀均匀性的因素：
3. 加工关键参数控制
- 电镀均匀性目标控制：板面铜厚差异≤20μm
- 建议使用在线厚度监测系统，配合铜箔分布仿真工具
电镀厚了剥离，薄了电流不过？厚铜板良率永远上不去？你缺的是“均匀力”。
恒天翊提供电镀铜厚仿真评估 + 虚拟图形优化设计服务，用“电场平衡”解决“铜厚失衡”。
恒天翊——让每一平方毫米的铜厚都在你的掌控之中。
四、提升厚铜PCB加工良率的系统方法
某军工客户使用恒天翊全流程厚铜优化方案后，3oz线路板的铜厚均匀性控制从±35μm改善至±15μm，板面偏蚀率下降30%，整体良率提升12%。
五、结语：厚铜加工不是难，而是“稳”
厚铜PCB并不是无法加工，而是对制程控制的细致程度提出了更高要求。从源头补偿设计到电镀均匀性调节，唯有通过设计、工艺、测试的闭环优化，才能实现真正的高良率、高一致性。