快 讯 看 点

1、中芯国际子公司完成剥离中芯宁波股权 国科微接盘

2、甬矽电子2.5D先进封装正与客户进行产品验证

3、Qorvo“三板斧”：Wi-Fi 8、UWB/Matter、企业级SSD的PMIC最新进展

4、蔚来神玑NX9031发布，智驾芯片战爆发

01、中芯国际子公司完成剥离中芯宁波股权 国科微接盘

2025年6月6日，中芯国际发布公告，宣布其全资子公司中芯控股拟向湖南机器视觉及AI芯片设计龙头国科微出售所持有的中芯集成电路（宁波）有限公司14.832%的股权。本次交易完成后，中芯控股将不再持有中芯宁波的股权。

中芯宁波的核心生产设备、配套基础设施及前沿技术研发等大规模投入累积形成了较高的固定成本，且仍处于产能爬坡期，其产品结构、工艺优化及产能利用率尚未达到最佳状态，高端产线的优势尚未完全发挥，导致报告期内存在较大规模亏损。中芯宁波目前已经与国内某头部移动通讯终端企业签署滤波器长期供应框架协议，根据协议，2025年至2028年间，该企业将从中芯宁波采购其移动终端产品所需射频滤波器总量的50%。

关于中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司（证券简称：中芯国际；证券代码：688981.SH）成立于2000年，总部位于中国上海。主要提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务，涵盖多种技术节点和技术平台，广泛应用于智能手机、电脑、消费电子、物联网、工业与汽车等领域。

02、甬矽电子2.5D先进封装正与客户进行产品验证

近日，甬矽电子在接受机构调研时表示，公司二期“Bumping+CP+FC+FT”的一站式封测能力已经形成，晶圆级封测产品的营收持续快速增长；2.5D封装于2024年四季度完成通线，目前正与客户进行产品验证。随着大客户不断导入产品，公司先进封装产品线的稼动率呈现逐步提高的趋势。

展望下半年，随着大客户相关产品的导入，稼动率水平有望提升，促进毛利率转正。公司将持续成长，通过规模效应逐步减少折旧所产生的影响；另一方面，公司积极优化产品结构，努力提高晶圆级产品的稼动率并优先承接毛利率较高的产品，以促进毛利率水平正向发展。

关于2025年折旧预期与折旧压力缓解时间点，甬矽电子表示，公司预计今年折旧金额同比小幅增长。根据公司设备的折旧年限以及营收规模，随着原有投资设备折旧期陆续到期，预计后续折旧压力将有所缓解，拐点取决于新增投资力度和原有折旧到期之间的平衡，预计未来两三年有望拐点。

关于甬矽电子

甬矽电子（宁波）股份有限公司（证券简称：甬矽电子，证券代码：688362）成立于2017年11月，2022年11月在上交所科创板上市，主要从事集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和测试。主要生产QFN/DFN、WBLGA、WBBGA等中高端先进封装形式产品。二期总占地500亩，总投资111亿，以先进晶圆级封装为主，技术涉及Fan-in WLCSP、Fan-out WLP、FCCSP、FCBGA、2D堆叠POP及2.5D/3D先进封装等。

对话芯友企业

此前，【芯片揭秘】主播幻实对话甬矽电子副总经理徐玉鹏。

芯片揭秘 X 甬矽电子

“AI1.0的部分，是0跟1的差别，以前人赋予机器一个程序，它只会执行重复性的动作。但现在我们在训练它的判断能力，像人的双眼和大脑对图像感知可以做判断。所以我认为未来谁掌握了更多数据，谁就是是未来的赢家。”甬矽电子徐玉鹏曾在专访中这样说。

03、Qorvo“三板斧”：Wi-Fi 8、UWB/Matter、企业级SSD的PMIC最新进展

5月21日，Qorvo在北京举办了以「连接无界 智护未来」为主题的2025媒体日，全面展示了其在三大核心技术方向的最新布局：包括Wi-Fi 8的标准演进、UWB与Matter的融合应用，以及面向AI数据中心的企业级SSD电源管理方案（PMIC）。

对于Wi-Fi 8的硬件实现，Qorvo指出，系统复杂度将显著上升。Multi-Link、多频段协作及多功率等级控制需求，使得前端模块（FEM）需具备更高集成度与灵活性。未来FEM需支持多种功率模式（如Ultra High/Low Power），并兼容更复杂的控制接口（如MIPI、SPI），这对模块接口资源、功耗优化、热管理都提出了新挑战。

UWB渗透提速，Qorvo推出第三代UWB旗舰芯片。UWB已在苹果、三星、摩托罗拉等高端手机中落地，正迅速向“Wi-Fi级标配”迈进。

Qorvo推出集成PLP（Power Loss Protection，掉电保护）功能的PMIC解决方案，为高可靠、高密度AI基础设施提供全新电源保障路径。

关于Qorvo

Qorvo是一家射频（RF）技术公司，其产品广泛应用于移动设备、基础设施应用以及航空航天和国防系统 。公司成立的历史可以追溯到1991年成立的RF Micro Devices (RFMD)和1985年的TriQuint，两家公司在2015年合并成为Qorvo 。Qorvo的产品线包括移动产品和基础设施与国防产品两大部门。在移动产品领域，Qorvo提供包括天线、功率放大器芯片、滤波器和射频开关在内的全产业线布局。

对话芯友企业

此前，【芯片揭秘】主播幻实对话Qorvo无线基础设施高级应用工程师周鹏飞。

芯片揭秘 X Qorvo

“中国的人口密度高，在Sub-6G有2.6G、3.5G这样优质的频段资源，这样的优势使得中国5G的发展最为迅猛。”周鹏飞先生曾在专访中这样说。

点击下方图片阅读完整文章，《专访 | Qorvo：中国射频应用引领世界『芯片揭秘 190期』》

芯片揭秘主播幻实（左）对话

Qorvo无线基础设施高级应用工程师周鹏飞（右）

04、蔚来神玑NX9031发布，智驾芯片战爆发

2025年4月份，蔚来汽车即发布了自家首颗智能驾驶芯片—NX9031型号，这款基于蔚来智能座舱的智能驾驶芯片，据悉采用的是由台积电的5nm工艺打造，有超过500亿颗晶体管，这款芯片还采用了32核的CPU架构，内置LPDDR5x、8533Mbps速率RAM，拥有6.5GPixel/s像素处理能力，处理延时小于5ms。

关于蔚来

蔚来集团成立于2014年，注重核心科技独立正向研发。对于智能电动汽车的六大核心技术——包括“三电”系统的电机、电控、电池包，“三智”系统的智能网关、智能座舱、自动辅助驾驶系统，蔚来通过独立正向研发，全部拥有自主知识产权。

对话芯友企业

此前，【芯片揭秘】主播幻实对话蔚来资本原管理合伙人、创始人张君毅。

芯片揭秘 X 蔚来

“我们有一个很大的潜在优势。我们可以的研发和工程师团队和我们一起进行判断，像当时我们投资图达通(Innovusion)激光雷达项目时，就是经过蔚来汽车北美团队的技术验证后才决定参投。我想表达的是，首先这个投资产品需要符合蔚来汽车自身的标准。”张君毅先生曾在专访中这样说。

点击下方图片阅读完整文章，《与蔚来资本联合创办人聊智能汽车发展与趋势》

芯片揭秘主播幻实（左）对话

蔚来资本原管理合伙人、创始人张君毅（右）

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