多层板越来越“难”，自动化如何解题？捷多邦有话说
在电子信息高速发展的今天，PCB（印制电路板）行业也在经历着一场深刻的转型升级。尤其是在多层板生产领域，自动化正以前所未有的速度改变着传统制造格局。越来越多的PCB企业开始思考：自动化是否只是“锦上添花”，还是已经成为“必由之路”？
以捷多邦为例，这家专注于中小批量PCB打样和小批量生产的企业，近年来大力推动自动化设备的投入和产线优化。其多层板生产线通过引入自动贴膜、在线AOI检测、自动堆叠压合系统等技术，显著提高了生产效率和良率，缩短了交期，同时也降低了人为操作导致的品质波动。
自动化不只是“效率”的代名词
在多层板行业，层数越高，制造难度呈指数级上升。传统依赖人力的方式，早已难以满足市场对高精度、高一致性产品的需求。自动化生产不仅能精准控制压合温度与时间，还可通过实时数据监控，对关键工序进行反馈修正，避免缺陷流出。这对于追求稳定交付的客户来说，是极大的保障。
捷多邦的工程团队就分享过这样一个案例：在使用自动压合控制系统后，12层板的翘曲率控制从±0.4mm降到了±0.15mm，返工率也下降了30%以上。
从“制造”走向“智造”
值得注意的是，自动化只是第一步，智能化才是最终目标。在多层板制造过程中，数据驱动的决策体系正逐渐替代经验主义。像捷多邦这样的企业，正在尝试将MES系统与ERP系统深度集成，实现从订单到生产的全流程可视化与调度优化，这让工厂运营更加高效、响应更为灵活。
更重要的是，智能化让生产更贴近设计端——一些高端客户可以通过平台直接上传Gerber文件并接收DFM分析建议，甚至实现小批量样板的“24小时极速交付”，背后靠的正是自动化与信息化的高度融合。
写在最后：趋势已来，观望不如转型
随着5G、汽车电子、AI硬件等应用的持续推进，对高层数、高精度PCB的需求将持续增长。自动化不仅是一种技术革新，更是一种生产哲学的升级。从设计到制造，从订单到交付，整个多层板生态正加速向数字化、智能化迈进。
对于PCB制造企业而言，像捷多邦这样走在前列的实践者，已经给出了明确答案：自动化生产，正从“新趋势”走向“新常态”。