智能照明革新战：ADI等巨头如何破解汽车照明技术难题？
在汽车产业迈向电动化与智能化的崭新篇章中，汽车照明系统已不再是单纯的照明工具，而是跃升为智能交互与安全防护的核心要素。
如今，车灯的功能已经远远超越了传统的照明范畴，它们已经进化成为集智能控制、热管理和通信交互于一体的“神经末梢”。然而，这一进化之路并非坦途，电气稳定性、接口适配性和光型精准控制等技术难题，如同横亘在工程师面前的一座座高山。
为了攻克这些技术难题，推动汽车智能照明技术的落地应用，一场聚焦前沿技术与应用的盛会——“汽车智能照明技术创新研讨会”将于6月27日在东莞虎门美思威尔顿酒店隆重召开。
本次研讨会将深度聚焦整车电子架构集中化趋势下的智能照明系统结构性挑战，汇聚了来自华南理工大学、ADI、艾迈斯欧司朗、易冲无线等产业链顶尖专家与领军企业。他们将带来一场直击行业痛点的技术盛宴，共同探讨如何破解智能照明落地过程中的种种难题。
在汽车智能照明行业快速发展的背景下，技术演进中面临着多重挑战。模组集成度的提升使得传统热管理方案难以应对多芯片封装的热源集中问题，多层光学材料的应用更是加剧了光型一致性与散热效率之间的平衡矛盾。同时，国产驱动芯片虽然在车规验证方面取得了进展，但在极端工况下的参数稳定性与系统级适配方面仍需突破，动态照明中驱动与电源的协同响应也存在延迟问题。V2X场景下车灯跨域信号传输面临着协议不兼容、帧频错配等问题，智能光型与ADAS的联动也需解决指令执行实时性的矛盾。
为了应对这些挑战，行业正加速向智能化、数字化方向迭代。AFS、ADB等智能调光技术通过动态光型控制提升了行车安全，高像素数字大灯则实现了投影交互与场景化照明，更可通过OTA升级拓展功能边界。光源体系也向Micro LED、激光等多元化方向发展，OLED柔性屏与参数化设计更是推动了车灯向“智能交互终端”的转型。同时，车规级芯片的国产替代与热管理材料的创新也为破局提供了关键支撑。
在本次研讨会上，来自ADI、易冲无线、艾为电子、艾迈斯欧司朗以及华南理工大学等产业链专家及学者将进行深度探讨，分享他们在芯片设计、模组封装、热结构优化等方面的实践经验和技术成果。同时，基于对整车厂、模组方案企业的定向调研，研讨会还划定了电控开发、模组验证等岗位实际需求相关的八大议题方向。
研讨会的演讲嘉宾全部来自研发一线岗位及钻研学者，他们将分享照明系统开发的全路径，从芯片设计到模组封装，再到热结构优化，确保分享内容源于项目实践，具备系统视角与工程经验基础。会议内容将深度下沉至驱动芯片、光电器件、电源架构、信号链等底层核心模块，剖析其性能边界与优化方案，为系统级设计提供坚实基础。
例如，易冲无线汽车电源管理产品技术总监冯春涛将分享《车载LED驱动IC的技术演进》，探讨LED驱动芯片的最新技术进展。ADI资深应用工程师白玉杰则将带来《ADI如何帮助OEM设计安全且差异化的汽车照明系统》的演讲，介绍ADI如何通过高精度控制、系统安全性与品牌差异化等核心优势，助力OEM厂商打造更具竞争力的汽车照明系统。艾迈斯欧司朗亚太区车用LED产品经理何海翔将分享《LED，为驾驶赋能光与智？》，探讨LED技术在汽车照明中的应用前景。华南理工大学教授文尚胜则将带来《智能时代的LED汽车照明热管理：面向新能源与自动驾驶的技术突破》的演讲，分享热管理技术的最新研究成果。
作为本次会议的核心看点之一，技术创新成果展示环节备受瞩目。精品展区集结了东芝电子、华润微电子、上海贝岭等领军企业，集中展示车规级LED驱动芯片、高功率光电器件等最新研发的关键元器件与系统解决方案。同时，峰会还特别设立产学研协同创新专区，展示来自顶尖高校的最新实验室成果，为产业界注入源头创新的活力。
来源：http://www.drd.com.cn/jushu/202506/74346.html
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