PCB+CPO双赛道爆发！7家一季度业绩核心企业或将爆发10倍潜力！
在AI算力需求激增与光通信技术升级的双重推动下，PCB（印刷电路板）与CPO（共封装光学）这两大领域有望迎来大爆发！
据英伟达CEO黄仁勋最新预测，欧洲AI算力将在两年内增长10倍，全球超过20个AI工厂正在加速落地，800G光模块需求已进入爆发前夜。
行业数据显示，2025年全球高速PCB市场规模预计将突破120亿美元，CPO渗透率有望达到30%。那些同时具备PCB量产能力和CPO技术储备的企业，将在这场技术融合中拿到红利。
本文深度梳理了兼具PCB量产能力与CPO技术储备的9家核心厂商，它们均已实现技术突破与业绩增长的双重驱动。
第一家：博敏电子（603936）
2025年第一季度净利润同比增长4.53%。
PCB业务：生产的HDI、多层板等PCB产品在汽车电子领域均有应用，其中汽车电子用的HDI主要以一阶、二阶为主。
CPO突破：Micro TEC是高速光模块的重要零部件之一，公司在Micro TEC产品上已实现量产供应。
第二家：威尔高（301251）
2025年第一季度净利润同比增长6.87%。
PCB业务：在高精度、高密度和高可靠性PCB的研发与生产方面获得了多项国家级和省级荣誉称号；服务器电源领域的产品产值占公司营收的约20%。
CPO突破：拥有100G、25G光模块产品；正持续在光模块、二次电源、高频高速板、Mini板、AI智能和HDI产品能力上进行研发。
第三家：明阳电路（300739）
2025年第一季度净利润同比增长36.73%。
PCB业务：国家高新技术企业，致力于为客户提供高品质的PCB产品和技术解决方案，立志成为创新驱动的国际化高精电路制造商。
CPO突破：400G光模块已小批量推向市场，800G光模块目前正在配合部分终端进行研发及打样。
第四家：科翔股份（300903）
2025年第一季度净利润同比增长51.79%。
PCB业务：专注于高密度印制电路板的研发，提供一站式双层板、多层板、高密度互连（HDI）板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、IC载板、软硬结合板等PCB产品。
CPO突破：已完成200G/400G光模块产品的研发试产，正逐步与国内外多家互联网厂商和通信设备商建立合作关系（正在研发800G光模块领域）。
第五家：东山精密（002384）
2025年第一季度净利润同比增长57.55%。
PCB业务：通过收购索尔思光电，斩获全球15%的光模块市场份额；产品广泛应用于通信设备、企业级服务器、电子消费品、汽车等行业，主要客户包括多家国际知名企业。
CPO突破：其控股子公司在光通信领域具有领先地位，产品广泛应用于数据中心、电信网络、5G通信等多个关键领域，市场知名度高，客户资源丰富。
第六家：广合科技（001389）
2025年第一季度净利润同比增长65.68%。
PCB业务：业务覆盖全球前五大服务器厂商。
CPO进展：公司目前正在量产400G光模块PCB产品，800G光模块PCB正在研发突破中。
第七家：或具十倍潜力
2025年第一季度净利润同比增长113.93%。
PCB业务：主要产品包括刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）以及柔性电路板组件（FPCA）。
CPO进展：目前已突破25G到400G光模块的关键技术瓶颈，公終濠，，斯说市 主页发送“狐”揭晓，具备Core加Core高速混压、四面或三面包金（手指引线最大50μm）、分段金手指（手指分段间距最小100μm）、镍钯金（Bonding Pad最小70μm）等生产能力。
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