芯联集成并购过会，SiC芯片版图战略再升级
6月24日，芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“芯联集成”）发布公告称，公司发行股份及支付现金购买芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“芯联越州”）72.33%股权项目获上海证券交易所并购重组审核委员会审议通过。
图片来源：芯联集成公告截图
此次并购重组的顺利完成，标志着芯联集成将实现对芯联越州的全资控股，此举将进一步整合资源，优化内部协同，从而显著提升公司在功率半导体，特别是碳化硅（SiC）领域的整体竞争力与市场影响力。
官方资料显示，芯联越州是芯联集成旗下专注8英寸晶圆制造的关键子公司，其核心业务聚焦于高端功率半导体，包括IGBT和SiC功率器件的研发与生产。作为公司重要的车规级晶圆生产基地，芯联越州不仅承载着8英寸SiC产线从工程批到量产的重要任务，更凭借其在车载主驱SiC MOSFET领域已取得的国内市场领先地位，成为芯联集成服务新能源汽车头部客户、实现垂直整合战略目标的核心支柱。
芯联集成在碳化硅技术领域持续取得突破，官方披露，2024年，公司实现了中国首条、全球第二条8英寸SiC工程批通线。2025年，公司预计在第三季度实现8英寸SiC芯片及模组的量产。此外，芯联集成还在同步研发8英寸沟槽栅碳化硅技术，以推出附加值更高、性能更好的新一代产品。
芯联集成与多家知名企业建立了深度合作关系。公司已成为中国本土市场SiC MOSFET出货量居前的制造基地，并协助上市公司获得比亚迪、理想、蔚来、小鹏、埃安等头部新能源车企的合作。2024年，芯联集成的SiC MOS芯片及模组在新能源汽车主驱系统上的出货量已稳居中国本土供应商中处于领先地位。
考虑到SiC衬底供应的战略重要性，芯联集成在加强内部研发的同时，也积极与国内外领先的SiC衬底供应商建立稳定的合作关系，确保原材料的供应安全和多元化，以应对市场波动和地缘政治风险。
图片来源：芯联集成
除了汽车，芯联集成也在积极拓展SiC在光伏逆变器、储能系统、工业电源等领域的应用。通过与相关系统厂商的合作，共同开发适用于特定场景的SiC器件，进一步拓宽了其市场边界。
从财报数据看，芯联集成的业绩持续向好。2024年，公司的整体营业收入达到65.09亿元，同比增长22.25%，并实现了年度毛利率转正（1.03%）。其中，碳化硅业务收入表现亮眼，突破10亿元人民币，同比增长超过100%。 进入2025年，公司延续了高速增长势头。2025年第一季度，芯联集成实现营业收入17.34亿元，同比增长28.14%，归母净利润同比减亏24.71%。特别值得一提的是，其车规功率模块收入同比增长超过100%，凸显了公司系统级代工模式的强大竞争力。 公司预计2025年碳化硅需求将继续保持强劲势头，有望超过10亿元；未来三年（2025-2027年），碳化硅晶圆及模组累计需求预计将超过100亿元，预示着芯联集成在功率半导体市场，特别是SiC领域，拥有广阔的增长前景。
（文/集邦化合物半导体 竹子 整理）