作为晶圆加工设备细分领域的龙头企业,屹唐股份在集成电路制造设备行业发展经营多年,是具备全球知名度和认可度的重要供应商,主要产品具有国际竞争力。公司的产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商所采用,服务的客户全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。截至 2024 年末,公司产品全球累计装机数量已超过 4,800 台并在相应细分领域处于全球领先地位。根据 Gartner 统计数据,2023 年公司干法去胶设备及快速热处理设备的市场占有率均位居全球第二。此次上市募集的资金,将投资于集成电路装备研发制造服务中心项目、高端集成电路装备研发项目及发展和科技储备资金,有利于进一步提升现有集成电路装备研发制造产业化能力。
关于屹唐股份
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北京屹唐半导体科技股份有限公司成立2015年,是一家总部位于中国,以中国、美国、德国三地为研发、制造基地,面向全球经营的半导体设备公司,主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售,面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。
公司依靠自主研发的核心技术,致力于为集成电路制造环节提供更先进处理能力和更高生产效率的集成电路设备。截至 2025 年 2 月 11 日,公司拥有发明专利 445 项、实用新型专利 1 项,科研成果在全球主要半导体生产地区申请专利保护。公司主要设备相关技术达到国际领先水平,干法去胶设备、快速热处理设备已应用在多家国际知名集成电路制造商生产线上并实现大规模装机,干法刻蚀设备已应用在多家国际知名集成电路制造商生产线上并正在持续进行市场开拓。