小米造车用手机芯片？奥迪高管“硬钢”是酸还是有道理？
近日，一汽奥迪高管提及车规级芯片话题，引发对小米汽车采用消费级芯片的热议，各方观点不一。
一汽奥迪销售公司副总经理李凤刚在近期的公开言论中，再次将车规级芯片的话题推向公众视野。而这一话题很快便被网友与小米 YU7 联系起来，使得小米汽车再次处于舆论的风口浪尖。
郑州市民赵先生在接受采访时表示，自己之前听说过这款车规级纸巾盒，觉得很不可思议，“一个普通的纸巾盒卖这么贵，就因为加了‘车规级’这几个字，实在让人难以理解。”
对于车规级芯片，行业内有着明确的标准。记者了解到，车规级芯片需要通过 AEC-Q100 可靠性认证、ISO 26262 功能安全认证以及 IATF 16949 供应链质量管理体系认证，只有全部通过后才能被称为车规级芯片。
其中，AEC-Q100 对芯片的环境应力测试、寿命测试等有着严格规定，要求芯片工作温度范围在 - 40℃~105℃，使用寿命需在 10 年以上。而消费级芯片的工作温度范围仅为 0℃~70℃，寿命通常只有 3~5 年。
完成一次 AEC-Q100 车规级的耐久性测试，需要进行 1000 次以上的温度循环，还要模拟 10 年以上的使用状况，整个认证时间超过半年。ISO 26262 标准下，芯片需具备故障检测与冗余能力，认证分为 ASIL-A 到 ASIL-D 四个等级，ASIL-D 为最高等级，要求芯片低延时和毫秒级响应，即便是主流的高通骁龙 8295 车机芯片也只通过了 ASIL-B 级认证。
IATF 16949 供应链质量管理体系则要求芯片能保证 15 年稳定供应，生产线需专用，产品缺陷率控制在百万件 10 个以内。这些高标准使得车规级芯片在制造成本、设计成本上都高于消费级芯片，而且完成认证需要 2-3 年时间，这也导致车规级芯片在性能上可能落后于主流水平。
业内人士指出，在汽车智能化加速的当下，对芯片算力和性能的需求大幅提升，传统车规级芯片的认证体系效率难以跟上产品发展，这就造成了性能需求与认证体系之间的矛盾。
事实上，在小米之前，已有不少车企尝试采用消费级芯片解决车机性能问题。特斯拉采用过 AMD 消费级芯片，鸿蒙智行早期车机芯片使用华为手机芯片，高通的消费级芯片也被不少新能源车型搭载。就连高通 8155，也是从手机芯片改造而来，通过外挂高安全认证等级的 MCU 来实现车规级可靠性。
小米 YU7 宣传时提到，其核心板通过车规级测试，采用双芯片冗余备份设计，平衡性能和安全性。小米选用的高通骁龙 8 Gen3，在制程工艺和性能上优于不少车企采用的高通 8295，正常使用下优势明显。同时，现在汽车设计能优化使用环境，如车机系统有独立热管理，保证消费级芯片的使用温度。
但消费级芯片在寿命和供应链上存在短板。消费级芯片寿命较短，难以像车规级芯片那样稳定，且供应链难以保证 15 年以上稳定供货。对此，已有车企探索解决方案，如小鹏的车机芯片升级众筹方案，问界的智能辅助驾驶硬件升级等。
郑州市民刘女士作为一名消费者，表达了自己的担忧：“如果车机芯片用几年就坏了，更换起来会不会很麻烦，而且到时候还能找到合适的芯片更换吗？车企要是能有明确的升级计划，可能会让人更放心。”
李凤刚在视频中强调了车规芯片与消费级芯片的本质差异。他提到，车规芯片工作温度范围更广，能耐受复杂工况，缺陷率要求远低于消费级芯片，且需长期稳定供货，这些都是消费级芯片难以达到的。他认为，在智能座舱娱乐需求爆发的情况下，安全冗余设计不能为算力让路。
对于李凤刚的观点，行业内有不同看法。有专家认为，这体现了传统制造体系对安全底线的坚守，而小米的做法则代表了用户对智能体验的追求。当大量订单与芯片缺陷率差距碰撞，建立新的行业规则才是关键，既能让消费者追逐科技前沿，又能保障安全。
从市场角度看，李凤刚此时发声也反映了合资品牌的市场焦虑。2025 年上半年中国品牌乘用车市占率大幅提升，奥迪等合资品牌面临压力。此次关于芯片的讨论，也被视为奥迪的一种营销策略，借热点强调自身在安全方面的理念，其部分车型在设计上也体现了对安全与娱乐的平衡。
目前，行业在车规级认证标准、芯片使用场景分类等方面还存在争议。有观点认为，对于智驾、制动等安全相关领域，必须坚守车规芯片红线；娱乐系统可适当放宽，但需制定专项测试标准，车企也应建立寿命补偿机制。
记者采访到一位汽车行业分析师，他表示：“这场争议暴露出智能汽车时代的根本问题，需要超越对立，建立更合理的体系。真正的创新是在安全冗余中找到平衡，而不是牺牲一方换取另一方。”