了解车载屏显行业与激光焊接技术的未来发展!
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2025-07-23 11:05:34
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车载屏显行业:多元化爆发与产业链变革

当前,中国车载屏显行业正经历高速增长与技术创新驱动的转型期。据最新报告显示,2023年国内车载屏显市场规模中, 中控显示器占比50.11%(556.07亿元) , 仪表盘显示器占38.9%(431.65亿元) , 抬头显示器(HUD)占9.62%(106.8亿元) ,中控与仪表屏仍是主流,但HUD及多屏融合趋势显著提升。行业呈现三大核心特征:

1. 技术多元化:屏幕形态从传统液晶向超大尺寸、柔性卷曲、透明显示演进。例如,2025年滑卷屏进入技术推广阶段,而“屏幕消失术”(如隐藏式显示)成为高端车型新卖点。

2. 智能化升级:自动驾驶需求推动屏显集成AI导航、安全辅助功能,多屏交互与高分辨率成为标配。

3. 产业链整合:传统产业链(面板厂→模组厂→系统集成商→整车厂)正被全链条一体化设计重塑。

行业头部公司财报显示,车载与专显业务营收占比已超50%,年增速达25%,印证市场爆发力。

激光焊接技术:车载屏显制造的“精密引擎”

激光焊接技术凭借高精度、低热影响、自动化优势,成为车载屏显制造的核心工艺,主要应用于以下场景:

1. 车载显示屏电路板焊接:

用于PCB板上的微细引脚、元器件连接,解决传统回流焊的热应力问题。紫宸的激光锡丝焊接技术可一次性完成紧凑结构焊接,避免FPC(柔性电路板)损伤。在智能座舱屏幕驱动电路焊接中,其温度反馈系统确保焊点恒温,防止高温损坏芯片。

2. 摄像头模组封装:

对前/后壳进行气密性密封焊接,并通过锡球焊接固定镜头模组,提升车载摄像头的防水防雾性能。紫宸的激光喷锡球技术实现70μm级微球焊接,适用于高分辨率车载摄像头芯片封装。

3. 光学组件与传感器焊接:

激光焊锡用于车载激光雷达、HUD(抬头显示)光学元件的组装,避免胶粘剂的老化问题,确保光学路径稳定性。紫宸设备在温度敏感元件(如CMOS图像传感器)焊接中,通过局部加热保护周边组件。

4. 新能源车屏显电源模块焊接:

应用于IGBT模块、SiC MOSFET等功率器件的引脚焊接,紫宸技术解决传统焊接的热阻大、可靠性低问题,保障屏幕供电稳定性。

紫宸激光:车载屏显焊接技术的破局者

在国产替代浪潮下,深圳紫宸激光凭借创新焊锡技术成为行业标杆:

1. 技术突破:独创PID在线温控系统与CCD同轴定位,实现毫米以下焊点精度,热影响区域比传统工艺缩小70%,彻底解决屏显元件热损伤难题。非接触式焊接无机械应力,适配柔性电路板、微型传感器等精密部件。

2. 行业赋能:为IGBT模块提供全自动焊锡方案,替代烙铁焊接,良品率提升30%。合作产业链龙头,助力国产车载电子突破国际封锁。

3. 前瞻布局:2025年战略聚焦“创新驱动”,计划拓展激光焊锡在车载多屏集成、AR-HUD等场景的应用,推动制造端技术普及。

结语:技术协同驱动未来

车载屏显的“多屏化”与激光焊接的“精密化”正形成深度协同。紫宸激光焊锡技术通过高精度非接触焊接、智能化温控、微米级加工能力,解决了车载屏显行业对可靠性、小型化及生产效率的核心需求。其技术在摄像头密封、PCB微焊接、光学组件封装等场景的成熟应用,以及定制化设备支持,使其成为车载屏显焊接的首选方案。随着车载屏幕向高集成度、柔性化发展,紫宸的微焊技术激光焊锡机将进一步推动行业创新。

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