特斯拉AI6芯片将采用三星第二代2nm，预计2026年在美国量产
8月28日消息，根据韩国媒体ZDNet KOREA报导，韩国晶圆代工厂商三星电子的第二代2nm（SF2P）制程预计2026年开始进行量产。近期，电动汽车大厂特斯拉（Tesla）与多家韩国人工智能（AI）芯片设计公司已确定将采用三星SF2P制程生产芯片，三星因此也将开始启动全面的良率提升工作。
据了解，SF2P是三星第二代2nm制程技术，计划于2026年进入量产阶段。 与2025年下半年量产的第一代2nm（SF2）制程相比，SF2P在性能上提升了12%，功耗降低了25%，芯片面积也缩小了约8%。 目前，SF2P的芯片设计基础，包括设计套件（PDK）已初步完成。三星晶圆代工事业部正积极向国内外大型科技公司及芯片设计公司推介其SF2P制程代工服务。
电动汽车大厂特斯拉已与三星于上个月签订了一份价值高达22万亿韩元（约160亿美元）的半导体代工合约。 这项合作的重点是为特斯拉生产名为“AI6”的高性能系统半导体，该芯片将广泛应用于特斯拉的下一代全自动驾驶（FSD）系统、机器人以及数据中心等领域。
报道指出，AI6芯片已确定采用三星电子的SF2P制程。 三星计划初期将在韩国的晶圆代工与封装设施中生产AI6芯片的初次样品，随后将在美国德州泰勒市新建的晶圆代工厂进行大规模量产。 而泰勒市晶圆厂的生产设备装机将于2025年底启动，并预计从2026年开始进入量产阶段。
除了特斯拉，许多以扩展AI半导体为主要业务的韩国本土芯片设计公司也对SF2P工艺表现出浓厚兴趣。 本月中旬，韩国DeepX公司宣布将与三星晶圆代工，及设计解决方案合作伙伴（DSP）Gaonchips携手，共同开发下一代生成式AI半导体DX-M2。
据介绍，DX-M2也将以SF2P制程为基础。 按照计划，DX-M2预计于2026年上半年完成MPW多晶圆试产，并有望于2027年进入大规模量产。 此外，三星电子与ADTechnology、Arm，以及Rebellions合作开发的下一代AI计算小芯片平台，同样也将采用SF2P制程。
报道引用韩国半导体业界相关人士的分析指出，SF2P制程的成功与否，关系到三星电子在先进晶圆代工领域的竞争力。 这项制程不仅是客户的关键技术，也与三星自家Exynos系列的移动应用处理器有着密切关联。 尽管SF2P的良率目前尚未完全稳定，但通过持续的研发投入与优化，三星预计将在2025年下半年实现显著的技术成熟和良率提升。
编辑：芯智讯-浪客剑