【摘要】在智能驾驶、Robotaxi、机器人等多类型应用场景爆发之下，激光雷达正在数字化架构上有了更为成熟的解法。

数字化是激光雷达的核心，而芯片是数字化的核心，SPAD作为门槛更高的路线，正以分辨率、探测距离优势成为激光雷达厂商突围的重心。

作为激光雷达行业的领军企业，速腾聚创的SPAD-SoC自研芯片已实现量产，并搭载于E平台及EM平台加速产品推广，在SPAD的加持下，速腾正在迎来多元应用场景的定点爆发期。

以下为正文：

8月21日，速腾聚创发布2025年第二季度及中期业绩报告。财报数据显示，公司上半年营收为7.83亿元，较上年同期的7.27亿元增长7.7%，主要是由于机器人及其他的产品销售增加。

其中，Q2单季度收入4.55亿元，同比大幅增长24.4%，环比增长38.9%；盈利能力方面，速腾聚创Q2毛利率达27.7%，已连续六个季度提升。

值得一提的是，公司机器人业务毛利率超过40%，大幅拉动整体盈利能力。截至8月22日收盘，速腾聚创一度上涨超13.1%。

收入和盈利结构的变化也意味着，速腾聚创正在从过去高度依赖车载ADAS业务，快速走向“车载+机器人”双轮业务的新格局。

如火如荼的机器人赛道，给激光雷达厂商带来的业绩拐点，也更加考验各公司的底层技术能力。

01

底层芯片之战

过去十年间，激光雷达飞速向数字化的高性能激光雷达，而这一产品的核心在于底层芯片技术，芯片路线的选择也在很大程度上影响了厂商的市场占位。

从技术路线上看，激光雷达的接收器件分APD、SiPM和SPAD阵列，其中，APD的光电效率低，市场份额也在快速下降。因此，当前激光雷达厂商主要押注SiPM与SPAD路线。

其中，SiPM为模拟架构路线，在多年的行业应用中技术较为成熟，也具有一定的性价比优势，劣势是该路线机构面临一定的物理极限挑战，难以支持高线数与高密度点云输出，在响应速度与感知灵敏度层面缺乏一定竞争力。

总体而言，激光雷达芯片很多，也有一些用于提升SiPM能力的芯片，但只是修修补补，SPAD才是破局的关键。

SPAD属于数字架构路线，支持大面阵数字信号输出，在分辨率、探测距离上有较大优势，基于此，SPAD代表了激光雷达向前演进的核心功能脉络，谁掌握了SPAD芯片能力，谁就能率先推出市场上最先进的SPAD芯片，也相应掌握了下一代激光雷达。

据佐思汽车研究，SPAD取代SiPM的速度可能比人们预测的要快很多，就性能层面而言，SiPM的大体积一定程度上影响了线数的突破，这也是该技术必将被SPAD取代的痛点所在。

但SPAD芯片技术有较高的量产门槛。

一方面，车规级芯片要求供应商具备管控能力、车规设计与测试能力，对产品可靠性提出严苛要求。

另一方面，3D堆叠包括铜-铜互连、混合键合设计，且大面阵SPAD-SoC芯片的每个通道都需要相应的电路和设计来保证信号处理的完整性，具有极高的设计难度。

加之早年间车企为降低成本，要么自研、要么在供应商间赛马，相应给上游带来了诸多业绩压力，激光雷达同样不例外，押注怎样的路线其实取决于自家的技术底气和战略信心。

02

SPAD成速腾胜负手

速腾近期的业绩猛涨，很大程度上源于其布局多年的SPAD芯片走入落地和量产赋能阶段。

在较高的技术门槛之下，实现SPAD芯片量产的企业少之又少，当前SPAD芯片的主要供应商为安森美、滨松与索尼等海外巨头，都占据了较高的市场份额。在国内市场，除速腾聚创外，灵明光子、阜时科技、芯视界等芯片厂商也已在SPAD领域有所布局。

其中，速腾的SPAD-SoC是走的最快、布局最平滑的一家，且始终伴随着其激光雷达产品固态化的进程。

速腾聚创自研的 SPAD-SoC 芯片于 2018 年立项，2020年公司就成立了行业首个芯片研发团队。

2022 年，SPAD-SoC面世，应用于 E1/E1R 全固态激光雷达上，目前已经量产搭载在了多款汽车及机器人产品上。

与同行对比，速腾不仅立项动作早，而且都是在围着自家产品做优化，能够有更多行之有效的经验积淀到产品迭代中，这决定了其进展比业内要快。

且之前从业内普遍观点来看，速腾的SPAD-SoC芯片主要与索尼IMX459对标，后者于2021年发布，并在2023年完成量产，从进展来看相较速腾提前一年。但速腾优势在SoC， SPAD-SoC芯片的数据处理能力远超IMX459，结合速腾对激光雷达Know-how的底层算法，该芯片可以输出三维点云数据，速腾顺着这个思路一步步走到今天。

激光雷达的SPAD实际和摄像头的CMOS结构接近，工艺上，SPAD可以像CMOS轻松做到1080、2160、4K、8K甚至更高的分辨率，即激光雷达垂直方向的线数超高，而采用SiPM方案则无法做到。类比而言，SiPM 依靠模拟电路传输，类似于用手机对着屏幕翻拍得到图像，而 SPAD 通过数字信号传输，类似于手机直接发送相册原图。

这决定了SPAD激光雷达具有天然的高线数特征，数字激光雷达与摄像头两者同源同构，所以相互兼容，融合简单，这是速腾聚创市场基本盘够宽、接受度更强的底层原因。

且速腾本身是激光雷达厂商，对于用户需求的洞察天然比第三方芯片厂商要强很多，其SPAD芯片有着天然的应用渠道，能够实现自产自销。

上述积淀一方面会让SPAD-SoC的进入更加平滑，另一方面也证明了速腾聚创自己做全栈的能力。

值得关注的是，速腾聚创CEO邱纯潮在中期业绩财报会上表示，公司下一代的数字化芯片已秘密研发较长阶段，目前进展顺利并计划于明年推出，公司也针对L3以上甚至全自动驾驶的感知需求推进芯片自研。

在领先的架构支撑下，随着芯片的不断迭代，速腾激光雷达的竞争力将再加码，其芯片突破也为全固态激光类雷达提供了更多可能性。

03

走入订单收割期

至此，在有了以SPAD芯片为基底的核心能力、算法软件栈和全套解决方案后，速腾聚创实际形成了“芯片-方案-生态-产品”闭环，能够在不同场景下为客户打造和推出合适的产品。映射到市场表现方面，是其正在智能驾驶、Robotaxi、机器人领域收割订单。

在车载业务领域，公司2025年中报显示，截至2025年6月30日，公司已经成功取得30家汽车整车厂及增加至一级供应商的119款车型的量产定点订单，并为其中14家客户的44款车型实现SOP。

截至8月21日公告日，公司的量产定点车型数量已进一步增加至133款，其中，8个定点订单来自海外整车厂及中外合资整车厂，覆盖日本、北美及欧洲市场。

与此同时，速腾在财报中披露，其在今年4月推出的EM数字激光雷达产品已经获得8家汽车整车厂共45款车型的量产定点。

值得关注的是，某家新能源车厂为速腾提供了32款车型的量产定点，而根据公开信息推测，该车厂或为开启智驾平权时代的比亚迪。

在整车厂以外，速腾激光雷达的销售范围正逐步向Robotaxi与机器人领域拓展，公司已和滴滴自动驾驶、小马智行在内的8家主要Robotaxi及Robotruck企业签署量产合作协议，并与库犸科技等两家全球领先的割草机器人制造商达成合作。

过往机械式雷达单车成本百万级，难以推进大规模Robotaxi落地，数字化激光雷达的到来正使成本指数级下降，数字化转型趋势也为激光雷达市场格局重构提供了新动力。

目前，EM4 的超远探测、高线数性能，搭配 E1 的补盲能力，全面超越机械式雷达，且是当前唯一可量产的数字化激光雷达组合，其全栈自研的芯片化能力，同样从收发到数据处理全链路芯片化，支撑了性能与量产的双重突破。

而在机器人领域，今年第二季度公司的机器人激光雷达销量同比超6倍增长，营收环比涨幅超100%，今年下半年该领域也将迎来大批量交付，预计在25Q1-26Q1迎来交付高峰。

此外，速腾还在WRC上展出了AC产品，称为“真正的具身机器人之眼”，目前，该平台已经收集多个领域400+顶尖开发者和机器人企业的需求，预计在今年年底发布更多系列产品。

对速腾而言，AC赛道不仅能打开机器人感知市场空间，更能强化其作为机器人技术平台公司的定位，以生态效应放大商业价值，这是比单一硬件销售更深远的布局。

04

尾声

当前，智能化竞争已经走入下半场，消费者对高阶智驾的需求增长正加速落地，从L2向L3升级已成为车企战略重点，激光雷达也自然经历从低线数模拟架构向高线数数字化架构的根本性变革。

市场竞争的本质，正在转向“芯片-方案-生态-产品”的闭环，芯片能力拉伸上限、降低成本，方案解决用户痛点，生态构建场景化能力，三者配合下，任意一款产品都能大幅复用此前的成功经验，这才是速腾聚创业绩趋势向好的真正壁垒。

正如速腾聚创CEO邱纯潮所表示的那样，激光雷达的竞争，最终仍会落到芯片层面，没有全栈芯片自研能力，靠组装或依赖公版芯片的厂商很难突破性能与成本的双重瓶颈。

在激光雷达竞争的下半场，厂商之间的差距不再是系统级光机级代差，而是芯片级代差，只有能够提供高性能、车规级量产产品的玩家，才能抓住数字化激光雷达的新机遇。