刚刚，股价大涨！AI芯片，重磅消息
OpenAI，有大动作！
今日（9月5日），有消息称，为减少对芯片巨头英伟达的依赖并应对激增的算力需求，OpenAI将与博通合作，从明年开始量产其自研的AI芯片。这标志着，科技巨头自主研发高性能计算芯片已成为行业新趋势。
在周四的财报电话会上，博通首席执行官陈福阳提到，已从一家新客户那里获得了100亿美元的定制AI芯片订单。虽然陈福阳没有透露这家“神秘大客户”是谁，但有媒体报道称，OpenAl就是博通所提及的新客户。
券商中国记者发稿时，正值美股夜盘交易时段，受上述“利好”消息以及超预期业绩提振，博通股价上涨6.25%。该公司最新市值为1.44万亿美元，如果周五美股正式开盘后维持这一涨势，博通的单日市值将增长近900亿美元。
OpenAI将量产自研AI芯片
据英国《金融时报》报道，上述芯片由OpenAI与美国半导体公司博通（Broadcom）共同设计。
OpenAI的这一战略与谷歌、亚马逊和Meta等科技巨头类似，它们都选择自主研发专用芯片来处理AI任务，以应对训练和运行大模型所需的巨大计算需求。
据了解，OpenAI计划将这款芯片用于内部需求，而不会对外销售。其实，早在去年，就曾有消息传出，OpenAI与博通展开初步合作，但当时并未明确量产时间。
在周四的财报会议上，陈福阳表示，这笔大订单为博通带来了“直接且规模可观”的增长动力，芯片将从明年起大量出货。这一消息也推动博通股价在盘后交易中上涨4.5%，今年该公司股价已累计上涨超过30%。
这类定制芯片常被统称为“XPU”，以区别于英伟达和AMD等公司提供的通用“GPU”。越来越多的科技公司开始选择自研芯片，也使得博通在该领域的业务增长迅猛。例如，博通此前就曾与谷歌合作，开发了专用于AI计算的“TPU”。
汇丰分析师指出，预计到2026年，博通定制芯片业务的增长速度将显著超过英伟达的GPU业务。尽管英伟达目前仍在AI硬件领域占据主导地位，大型科技公司仍然是其重要客户，但其增长势头已较AI投资热初期时有所放缓。
OpenAI首席执行官萨姆·奥尔特曼多次公开强调，当前AI发展最紧迫的需求之一就是“算力”。越来越多的企业和消费者使用ChatGPT等产品，训练和运行模型所需的计算资源正在迅猛增长。
OpenAI曾是英伟达芯片的早期大客户，对高性能计算硬件的需求极为庞大。奥尔特曼上个月还表示，由于下一代大模型GPT-5带来的算力需求，公司计划在未来五个月内将其计算集群规模扩大一倍。
半导体巨头博通业绩超预期
当地时间周四盘后，半导体公司博通披露了截至8月3日的第三财季报告。财报显示，第三财季，博通的营收为159.52亿美元，同比增长22.03%，环比增长6.32%，略高于分析师普遍预期的158.3亿美元；净利润为41.4亿美元，去年同期净亏损18.75亿美元；调整后美股收益为1.69美元，超出市场预期的1.65美元。
第三财季，博通的AI半导体业务营收表现亮眼，达到52亿美元，超出市场预期的51亿美元。第四财季，博通预计AI半导体收入为62亿美元，同比增长63%，而市场预期为57亿美元。第四财季，博通预计公司的总收入为174亿美元，超出华尔街分析师预期的170.2亿美元。
博通首席执行官陈福阳表示，得益于定制化AI加速器、网络基础设施以及VMware业务的增长，公司第三季度营收创下纪录。他表示：“AI营收同比增长63%。我们预计第四季度AI半导体营收将加速增长，随着客户持续大力投资，公司将实现连续11个季度的增长。”
陈福阳表示，在获得一家新客户超过100亿美元的人工智能基础设施订单后，该公司预计2026财年的人工智能收入增长将“大幅改善”。
博通专门为谷歌等超大规模云基础设施提供商设计定制芯片，以及将数千颗芯片连接在一起形成大型集群以进行人工智能处理所需的网络部件和软件。该公司今年已成为英伟达的主要竞争对手之一，其股价去年涨幅超过110%，今年迄今已上涨超32%，市值达到1.44万亿美元。
在博通发布超预期的季度财报后，高盛维持对该公司的“买入”评级，并将目标价定为340美元，该目标价基于其标准化每股收益9美元的38倍市盈率。高盛同时指出该公司的潜在风险，包括AI基础设施支出放缓、定制计算市场份额流失、非AI业务库存挑战，以及VMware面临的竞争加剧。
Evercore ISI将博通目标价上调至342美元，同时维持“跑赢大盘”评级，其核心依据是数据中心互联及网络芯片需求旺盛。
Cantor Fitzgerald上调博通目标价至350美元，并重申半导体解决方案部门的增长潜力，尤其是来自谷歌TPU芯片的业务贡献。另外，投行TD COWEN将博通目标价从355美元上调至370美元。
就在几天之前，瑞银也将博通目标价从290美元上调至345美元，以反映该机构对博通AI业务发展势头的乐观态度。瑞银维持对博通的“买入”评级。瑞银的分析师指出，谷歌最新的AI芯片TPU v6p依赖于博通的定制芯片技术，这些芯片目前正在加速生产。
瑞银分析师预计TPU v6p产量将在2025年下半年显著增长，这一增长态势还将持续至2026年。这些芯片的晶圆需求也可能同比增长51%，有望推动博通2025年的AI业务营收同比增长60%。与此同时，随着以太网架构部署的增加，人工智能相关的网络业务在2026财年可能会加速发展。
责编：林根
排版：罗晓霞
校对：冉燕青