辰至半导体亮相2025汽车芯片论坛，携C1系列SOC助力国产车规芯片破局突围
第七届硬核芯生态大会暨2025汽车芯片技术创新与应用论坛近日在深圳国际会展中心拉开帷幕。作为国内半导体行业的代表企业，辰至半导体受邀出席，与安谋科技、东芯股份、华微电子、海康存储等业内知名企业共同探讨行业发展趋势，聚焦芯片本土化机遇与中国新兴市场的战略布局。
辰至半导体销售总监蔡永钢在主题演讲中指出，传统汽车采用数十乃至上百个独立ECU（电子控制单元）分散控制各功能模块，导致系统复杂度高、协同效率低。而新一代汽车SoC通过集成CPU、GPU、NPU、MCU及专用IP核，实现了从“分散控制”到“中央计算”的跨越，成为汽车的“智能中枢”。
当前，汽车SoC市场主要分为智能座舱域、智能驾驶域及车身控制与网关域三大类。其中，车身控制与网关SoC负责车内多网络数据转发、异构网络无缝通信及外部网络连接，同时需解决数据带宽与安全性问题。在电动化、智能化、网联化趋势推动下，该领域技术迭代加速，但国际巨头仍占据主导地位。
针对这一局面，辰至半导体推出C1汽车网络处理器SoC系列，涵盖高性能、低功耗、高性价比三款型号。该芯片采用16nm FinFET工艺与多核异构架构，具备高算力、低延迟、实时场景启动等特性，并集成28路通信接口与32路模拟输入输出通道，支持灵活扩展。目前，C1系列已成功点亮，正在进行客户验证。
据介绍，辰至半导体计划将C1系列的应用场景从汽车领域延伸至工业控制、低空经济及机器人市场，通过车规级芯片技术赋能多行业架构升级。公司表示，将依托政策支持与市场需求，持续推进技术创新、市场拓展及产业链协同，助力半导体国产化进程，特别是在车规级芯片领域实现突破。
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