AFE芯片成本占比过高、多供应商适配困难、芯片安全认证复杂且流程繁琐……以上行业痛点如何破解？大会聚焦技术突破与产业协同，多位行业专家学者联手破局，共探产业发展新范式！

随着全球汽车产业的快速发展，智能化、电动化、网联化已成为汽车行业的新趋势。而汽车芯片作为智能汽车的决策核心，战略地位也正日益凸显。值此背景下，2025智能汽车基础软件生态大会暨第四届中国汽车芯片大会在重庆召开。

在8月29日下午的第四届中国汽车芯片大会上，多位来自政府部门、知名企业、科研院所及学术界的权威专家与行业领袖齐聚一堂，对车规级芯片产业面临的难点与痛点进行了深入探讨，并分享了一系列前沿技术及创新成果。

此次大会由中国汽车工业协会副秘书长李邵华主持。重庆市经济和信息化委员会二级巡视员张玻，中国电子科技集团有限公司产业部主任刘淮松分别为大会致辞；奇瑞汽车股份有限公司全球创新中心整车OS部部长何雷，瑞萨电子(中国)有限公司市场总监朱晓锋，TASKING CTO Christoph Herzog，芯来智融半导体科技(上海)有限公司助理副总裁马越，苏州国芯科技股份有限公司副总经理匡启和，芯擎科技副总裁蒋汉平，河北美泰电子科技有限公司战略规划部副主任胡英杰，中科芯射频模拟研究室AFE芯片项目负责人林中瑀，中国汽车工程研究院股份有限公司芯片测评研究中心主任周昕，招商局检测车辆技术研究院有限公司信息软件实验室副主任龚宸，华润微电子有限公司功率器件事业群总经理李超分别发表演讲。

协同创新，共建产业集群新生态

在张玻看来，车规级芯片是推动智能网联汽车与电子信息产业融合的核心领域，也是支撑重庆建设新能源汽车之都的重要基石。据介绍，目前重庆车规级芯片产业生态持续完善，已初步构建了覆盖材料研发、芯片设计、晶圆制造、封装测试至系统总成的全链条体系。而下一步，重庆也将以“建设智能网联新能源汽车之都”为目标，积极为中国汽车从“汽车大国”迈向“汽车强国”贡献“重庆力量”。

重庆市经济和信息化委员会二级巡视员张玻

张玻介绍，下一步重庆从三个角度入手，助力上述目标达成：一是强化企业引进和培育，依托长安、赛力斯等龙头整车企业，围绕汽车软件、芯片等关键环节，引进和培育一批高成长性零部件企业，推动整零协同、软硬结合，不断提升产业链现代化水平；二是突破关键核心技术，加强对人工智能、核心软件、高端芯片等领域的研发投入与攻关，推动车规级高算力芯片、传感器及工业半导体的研发与产业化，加速智能驾驶算法和车载系统的应用落地；三是加大政策支持，优化产业生态，积极培育软硬结合、车“芯”协同的发展体系，加强宣传推广，努力营造全社会支持汽车产业创新发展的良好氛围。

刘淮松同样在会上指出了芯片、控制器和基础软件的重要性，并将其视为智能网联汽车发展的重要基石。他表示，下一步，中国电科将进一步强化产业链协同合作，持续激发科技创新活力和产业发展动力，充分发挥中央企业科技创新、产业控制、安全支撑作用，全力以赴打好产业高质量转型升级攻坚战。

中国电子科技集团有限公司产业部主任刘淮松

为此，中国电科将聚焦三大方向：一是聚力攻克关键核心技术，提升操作系统、工具链等车规级软件创新水平，服务整车应用需求，加快提升国产芯片适配，开发工具配套，应用集成部署等能力，推动国产芯片与操作系统结合，形成协同效应，促进场景快速商用落地；二是优化提升产业自主供给，加快国内高水平汽车芯片综合技术产业平台建设，打造集芯片、控制器以及基础软件于一体的车规级产品基础底座；三是携手共建开放合作生态，持续推进链式协作，通过联合创新、产业协同等方式，促进芯片、软件、控制器、整车等一体的良性互动，实现上、中、下游高度衔接，优势互补，加速产业协同创新，共建产业集群新生态。

值得关注的是，本次会议还成功促成了多项战略合作签约。现场，普华基础软件分别与国内领先的芯片企业芯擎科技、兆易创新正式签署战略合作协议，围绕技术协同研发、生态资源整合等领域开展深度合作，旨在打破当前产业发展瓶颈，为汽车产业智能化、电动化转型提供更多安全可靠的本土解决方案，推动中国汽车产业链核心技术发展进程。

作为大会主办方之一，中国电子科技集团有限公司则在会上重磅首发了4通道与16通道两款车规级安全气囊点火驱动芯片。据中电科芯片技术(集团)有限公司模拟集成电路设计事业部副部长黄晓宗介绍，这两款芯片专为安全气囊控制系统设计，全程对标国际最高标准，可大幅简化整车电子系统的布线与布局，帮助车企降低集成成本与技术实施难度。现场行业专家、企业代表及媒体共同见证了这一时刻，并围绕软硬协同赋能与产研用互促生态等话题进行了深入交流。

中电科芯片技术(集团)有限公司

模拟集成电路设计事业部副部长黄晓宗

恰如此次大会的主题“开源拓界 众行致远”。“车控操作系统和芯片适配认证实验室”项目也在会上正式启动，普华基础软件、赛迪研究院、深圳智芯、东信和平、芯来科技、隔空科技、芯车无限、美憬科技、世冠科技等9家芯片及工具链企业在会上达成战略共识。未来，随着战略合作的落地与深化，普华基础软件与生态伙伴将持续携手为智能汽车产业注入创新活力，推动产业在开放协同的道路上稳步前行，真正实现“众行致远”的生态愿景。

披荆斩棘，共研产业发展新范式

尽管产业的前景令人憧憬，但在多数与会嘉宾看来，通往“产业协同”的道路上，依旧布满荆棘，需要行业携手应对。

“随着产业协同的推进，当前产业的竞争也已从链式的线性关系，变成了生态和生态之间的竞争。”何雷表示，用老的技术和方法解决不了新问题。传统汽车在硬件降本方面本就已遭遇瓶颈，而如今，越来越多的新功能加入同样意味着成本的增加。在这种情况下，如何将整车当中的软件成本降下来，就变得非常关键。在他看来，企业一方面需要用可靠的技术组成可靠的系统，另一方面也要学会用“不可靠的技术”组成“可靠的系统”，这是当前在“软件定义汽车”产业变革下的全新研发范式。

奇瑞汽车股份有限公司全球创新中心整车OS部部长何雷

“可以承担的情况下做技术创新才是可持续的技术创新。”何雷进一步指出，适当的拉长车辆生命周期，让软件动态升级，再通过OTA等持续的增值服务来平摊成本是解决这一问题的根本逻辑。同时，芯片企业也应当考虑未来的技术对于底层硬件芯片的要求，在硬件方面做一些预处理，未来这将是芯片厂商和Tier 1厂商与主机厂谈判的重要筹码。

Christoph Herzog指出，在嵌入式开发领域，同样面临着一系列挑战。如软件相关规范不完善或滞后、多操作系统难以适配等问题。这些挑战不仅复杂，也直接关系到产品的安全性与可靠性，稍有不慎就会直接影响到企业发展与品牌信誉。而TASKING正是一家帮助企业解决上述问题的公司。据介绍，通过该公司开发的软件工具链，可以帮助企业省时省力地完成多核调试、性能分析，并顺利通过各类安全认证。

TASKING CTO Christoph Herzog

林中瑀指出，在电池管理系统（BMS）开发中，行业面临着多供应商方案带来的复杂集成挑战以及AFE芯片成本占比过高等问题。这些挑战直接关系到BMS方案的性能、可靠性与整体成本，对新能源汽车的发展构成关键影响。而中科芯正是一家致力于解决上述问题的公司。据介绍，当前AFE芯片的成本占比在600V平台中超过51%，一半以上的BMS方案成本来自AFE。而该公司自主打造的全栈芯片一站式解决方案，不仅能够提供从AFE、MCU到通信与电源管理的全自研芯片，还可以帮助客户显著降低系统成本、简化供应链，有效提升产品的集成度与性能表现。

中科芯射频模拟研究室AFE芯片项目负责人林中瑀

"数据是芯片质量的基石，全流程验证需要对数据进行严格监控。”周昕在演讲中强调，从芯片设计、制造、封装到上车应用的全生命周期中，产生的海量数据必须通过标准化流程进行采集与分析。她指出，通过ATE（自动测试设备）电测数据可形成可靠性判据，而SLT（系统级测试）则能有效覆盖多芯片交互、操作系统启动等复杂场景的验证缺口。

中国汽车工程研究院股份有限公司

芯片测评研究中心主任周昕

在谈及失效分析时，周昕将其定义为“芯片可靠性实现的透视眼”。通过展示漏源到井漏点、栅极晶格缺陷等实际案例，她详解了如何通过高灵敏度电流分析、样品制备与材料表征等技术手段，实现从板级到器件级的全流程失效溯源。特别是在碳化硅功率模块实验中，团队通过-55℃至300℃的极端温度循环测试，精准定位了铝层污染导致的分层失效问题，印证了失效分析对提升芯片可靠性的关键价值。

值得一提的是，在软件定义汽车的时代，车辆网络安全也已从技术保障层面上升至战略高度，如何构建一套能覆盖从整车厂到各级供应商的技术方案并推动其落地，同样是产业协同必须解决的关键课题之一。会上，龚宸围绕相关话题发表演讲。他指出，当下，行业亟需建立一套贯穿整车厂与供应链的协同防御体系，这需要从三个维度实现突破：

招商局检测车辆技术研究院有限公司

信息软件实验室副主任龚宸

一是建立标准化框架，通过统一的安全标准与验证流程，确保从芯片层到应用层的全链路安全合规，特别是应对欧盟R155、GB/T 44495等法规要求；二是强化动态防护能力。车辆全生命周期需实现漏洞的实时监测与响应，结合威胁情报和AI分析，形成"设计-测试-运营"闭环管理；三是推动产业协同创新，通过共建安全实验室、共享漏洞库等方式，打通主机厂、供应商与监管机构的技术壁垒，实现安全能力的整体提升。

龚宸表示，“网络安全不是成本中心，而是智能汽车的价值基石。没有产业协同的网络安全，就像没有地基的摩天大楼。”招商车研愿依托自身技术积累与服务能力，全力支持重庆市整车及芯片企业强化信息安全建设，为行业破解安全难题、推动汽车产业实现高质量发展提供关键支撑与落地思路。

拥抱开源，汽车电子再现新机遇

在智能计算需求高速增长的背景下，RISC-V（开源指令集）生态当前也正在迎来关键拐点。通过RISC-V与高效能的矢量处理/AI加速相结合，不仅能够赋予产业链更强的自主可控能力，也为软硬件协同创新提供了新的可能。

“RISC-V架构正在推动汽车芯片领域的变革。”作为领先的RISC-V处理器IP提供商，芯来科技长期深耕通用以及适用于各类垂直领域的处理器IP研发，目前已有超过300家国内外客户使用了芯来科技的RISC-V处理器IP，遍及AI、汽车电子、5G通信、网络安全、存储、工业控制、MCU、IoT等多个领域。会上，马越指出，RISC-V开放、安全且支持扩展，非常适用于汽车全域计算场景。当前，芯来科技正推动RISC-V在高性能并行计算与智能计算两大关键方向上加速落地，致力于为产业构建更高效、更安全、更开放的算力基石。

芯来智融半导体科技(上海)有限公司助理副总裁马越

“把RISC-V CPU用到汽车电子芯片的进程会变得越来越快。”据匡启和介绍，国芯科技同样是一家有着深厚的嵌入式CPU 设计经验和技术积累的IC设计公司。其基于RISC-V开发的新一代中高端MCU在总线、外围模块、低层驱动以及操作系统层面均能够与旧产品兼容，可让老客户轻松做到“无缝衔接”。未来，国芯科技将继续加大研发投入，推动更多车规芯片在不同应用场景实现规模化应用，为汽车芯片产业的高质量发展贡献更多力量。

苏州国芯科技股份有限公司副总经理匡启和

朱晓锋则是围绕中国汽车电子架构变革与瑞萨电子的战略布局展开演讲。他表示，汽车电子电气架构当前正在从功能域控制向中央计算单元+区域控制的方向转变，而中国不仅是最⼤汽车市场，更是行业革新的创新引领者，为此，瑞萨电子也将在提升自己的生态建设的同时，深化与本土的供应链配合。他强调，技术为基，生态为翼是瑞萨的核心发展理念通过与本⼟“⼩满”生态深度协同，瑞萨正推动从产品定义到生产的全链条本⼟化，最终实现“⼀次开发多平台兼容”的产业赋能，助力中国汽车电子架构向"中央计算+区域控制"时代演进。

瑞萨电子(中国)有限公司市场总监朱晓锋

胡英杰则指出，和汽车电子架构一样，汽车传感器领域也正在经历从单一的功能到智能融合，多种传感器、多种功能集成的智变，新能源汽车、智能驾驶、低空经济等均是它新的增长动力。在他看来，芯片企业与整车企业合作，一定能够定义新的未来汽车芯片的技术标准，推动产业从技术追随向生态共创的新阶段发展。

河北美泰电子科技有限公司战略规划部副主任胡英杰

李超介绍，华润微电子作为国内集成电路IDM（垂直整合制造）模式的头部企业，可提供整套汽车功率芯片解决方案，产品覆盖动力与电源系统、热管理系统、车身控制、底盘控制四大核心领域。未来，华润微电子将依托重庆12寸晶圆与封装基地，搭建开放式汽车芯片平台，完善生态链，进一步深化与本地车企合作。

华润微电子有限公司功率器件事业群总经理李超

蒋汉平表示，芯擎科技产品的开发思路与开源的思路很接近，无论是智能座舱产品，还是舱驾产品，都采用架构同源，我们的软件是统一生态链，拥有系统软件、中间件、算法、工具链等一套完整体系，我们也和普华“小满”，以及普华的虚拟化软件都有深度合作。同时，我们非常关注车规SOC的架构，一定要有独特性。另外就是PPA的约束，一定是好的性价比才会带来最终的使用。

芯擎科技副总裁蒋汉平

李邵华表示，汽车芯片是实现汽车智能化的关键硬件，而操作系统则是软件层面的核心，二者共同构成了智能网联汽车发展的技术底座。软硬深度融合与协同发展，发挥各自的优势，实现技术融合，正成为推动产业转型升级的关键力量。通过今天的深入交流，必将为构建开放协同的产业生态、推动汽车芯片与基础软件创新发展注入新的动能。

中国汽车工业协会副秘书长李邵华

图片：芯片大会

文章：汽车纵横

排版：汽车纵横