“深圳智造”上大分！这款模块如何成为新能源汽车的“超级大脑”→
近日，市属国企深重投集团旗下深圳方正微电子有限公司（以下简称“方正微电子”）推出高性能碳化硅MOS TPAK功率模块FA120T003BA（1200V 3.1mΩ），为新能源汽车主驱电机控制器、EVTOL电机控制器、电动船、超级充电站等高端应用场景提供高效率、高功率密度和高可靠性的解决方案。
产品亮点突出
该模块采用方正微电子自研自产
车规级碳化硅MOS芯片
芯片关键可靠性项目轻松通过3000h认证
能满足AQG-324可靠性标准
并可提供1200V多款
低Rdson＜10mΩ产品
高灵活性与可扩展性
模块封装尺寸小，可根据功率需求灵活并联配置，易于实现电机控制器平台化设计。
高耐温封装材料与先进封装工艺
模块采用了银烧结、铜烧结、Clip、高耐温树脂塑封等先进工艺和氮化硅AMB陶瓷基板。
高效系统散热
模块本身热阻低，且在系统层面与散热器连接采用银烧结、软钎焊等工艺，大幅度降低系统热阻，提高散热效率。
极高功率容量
模块采用最新一代自研碳化硅MOS芯片，电流密度增加＞50%，单模组峰值输出功率＞100kW。
适配自动化生产流程
系统连接采用激光焊接技术，有效降低接触阻抗，节省安装时间。
应用场景丰富
该模块凭借灵活的配置
卓越的性能与可靠的品质
可精准适配新能源汽车
EVTOL电机控制、新能源汽车超级快充桩
三大场景下的应用需求
在新能源汽车制造场景方面，该模块主要应用于主驱控制器、辅驱控制器、发电机控制器等场景，配置灵活度高，单一封装实现50~350KW功率覆盖，支持多合一电控设计与平台化设计，轻松实现高功率密度和高效率输出。
在EVTOL电机控制器场景方面，该模块充分满足飞行器对安全性、可靠性与轻量化的严苛要求，散热系统小，行动耗电量低，具备高功率密度、高开关频率、低死区设计等特性，可实现高动态响应、高控制精度，保障飞行平稳。
在新能源汽车超级快充桩场景方面，该模块可匹配800V高压大功率平台，稳定实现大功率输出、减少占地面积，同时配合全液冷技术，可实现设备、线缆温度可控，避免高温影响设备性能与寿命，在快速充电的同时，保障电池安全。
未来
深重投集团将持续推动
方正微电子深耕第三代半导体领域
以“技术突破+场景落地”双轮驱动
聚焦性能优化、工艺迭代以及系统升级
不断突破高功率密度、高可靠性
低能耗的技术边界
打造最具竞争力的碳化硅IDM企业
内容来源：深重投集团
深圳国资整理发布
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