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梅赛德斯-奔驰周五将硅谷的一群芯片专家分拆成一家新公司,致力于为自动驾驶汽车、无人机和其他车辆打造新一代计算大脑。
Athos Silicon总部位于加利福尼亚州圣克拉拉,其工程师团队曾在梅赛德斯-奔驰北美研发中心工作五年,致力于开发新型芯片,旨在确保新芯片足够安全,可用于汽车,同时比现有芯片能耗更低。
作为分拆的一部分,Athos 将获得该集团开发的知识产权以及梅赛德斯-奔驰所说的“重大”投资,尽管这家汽车制造商和 Athos 均未透露该交易的价值。
对于汽车芯片而言,可靠性至关重要,因此关键的自动驾驶功能通常由两个或多个独立的芯片处理,以便在发生故障时有备份。Athos 团队开发了一种利用“芯片组”(chiplet)实现相同可靠性的方法。“芯片组”是指可以封装在一起的微小芯片。
Athos Silicon 首席执行官 Charnjiv Bangar 在周五的采访中表示,将芯片封装在一个封装中,比起必须通过电路板相互通信的独立芯片,功耗可降低 10 到 20 倍。对于电动汽车来说,这种节能效果至关重要,因为汽车的计算核心必须与车轮争夺有限的电池电量。
“对于电气化的未来,电力是一种新的货币,” Bangar说。
Athos Silicon 计划从其他投资者处筹集风险投资。Bangar 拒绝透露梅赛德斯-奔驰的具体持股比例,但表示这家汽车制造商将是少数股东,而 Athos Silicon 将拥有独立的董事会。
“独立对Athos来说很重要,这样我们才能接触到其他汽车制造商,也就是梅赛德斯的竞争对手。我们需要确保采取中立的态度,” Bangar说道。
参考链接
https://www.investing.com/news/stock-market-news/mercedesbenz-spins-out-silicon-valley-chip-group-into-new-company-4258245