来源:钛媒体
1、宇树即将发布新品:动力性能约为Go2两倍
宇树科技宣布即将发布新品,“小巧身躯,行业性能。动力性能≈2xGo2”。从宣传海报来看,该新品或为四足机器人。据悉,2024年宇树四足机器人、人形机器人和组件产品的销售额分别占约65%、30%和5%,其中,约80%的四足机器人被应用于研究、教育和消费领域。
值得注意的是,10月20日,宇树科技还发布了UnitreeH2机器人,采用仿生人脸设计,具备舞蹈、功夫表演等运动控制能力。恒泰证券佘闵华认为,宇树聚焦四足机器人与人形机器人的运动控制、视觉感知,尤其在四足机器人领域长期保持领先地位,技术路径强调高性价比与场景落地,看好宇树配套企业及合作伙伴。
2、三星电子已锁定明年HBM客户需求
三星电子表示,2026年高带宽内存(HBM)销售额将远高于今年,已锁定明年HBM客户需求。
在高端AI服务器领域,GPU搭载HBM芯片已经成为主流配置,广泛应用于高性能计算、人工智能等场景。据Yole预测,2026年HBM市场规模将达460亿美元(YoY+35%),到2030年全球HBM市场有望达980亿美元,24-30年CAGR~33%。民生证券指出,制造工艺是核心壁垒,重视产业链发展机遇。从产业链来看,HBM产业上游主要包括电镀液、前驱体、IC载板等半导体原材料及TSV设备、检测设备等半导体设备供应商;中游为HBM生产,下游应用领域包括人工智能、数据中心以及高性能计算等。国产HBM量产势在必行,当前国产HBM或处于发展早期,上游设备材料或迎来扩产机遇。
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