元戎启行引芯片巨头争抢：与地平线开发征程 6P 方案，携黑芝麻降本破局
在智能驾驶“软硬协同”的核心趋势下，具备顶尖算法实力与量产落地能力的AI企业成为芯片巨头的合作首选。近期，元戎启行凭借在辅助赛道的突出表现，吸引地平线、黑芝麻两大头部芯片平台的重点布局，，彰显出头部AI企业在产业链中的核心枢纽地位。
芯片作为智能驾驶的“算力大脑”，其与算法的适配程度直接决定辅助驾驶系统的性能上限。元戎启行之所以能成为头部芯片平台的争抢对象，源于其全栈自研的技术积累与规模化量产的实战经验。
截至目前，元戎启行已实现20万辆搭载城市NOA系统的车型交付，10月单月市占率接近40%，在复杂城市场景中积累的海量数据，使其算法模型具备极强的泛化能力与实用价值。
元戎启行与地平线的合作已进入实质性落地阶段，双方基于征程6P芯片联合开发高阶辅助驾驶解决方案。这款具备560TOPS算力的芯片，搭载专为智能汽车设计的BPU纳什架构，可高效支持Transformer、BEV等大参数模型实时推理，与元戎启行的算法形成完美契合。
元戎启行CEO周光表示，双方将深度融合软件算法与计算平台优势，打造在体验、安全、成本上均具竞争力的量产方案。
与此同时，元戎启行与黑芝麻的合作也在稳步推进。据悉，双方将聚焦辅助算法与芯片算力的深度优化，依托黑芝麻在车规级芯片领域的技术沉淀，进一步提升辅助驾驶系统的响应速度与环境感知精度。
两大头部芯片平台的加持，使元戎启行得以构建更灵活的供应链体系，根据不同车型需求提供定制化解决方案，进一步扩大市场覆盖范围。
对于芯片企业而言，与元戎启行的合作同样意义重大。元戎启行的规模化量产场景，为芯片提供了真实复杂的落地验证环境，助力芯片技术持续迭代优化。
这种“算法牵引芯片迭代，芯片支撑算法落地”的双向奔赴，不仅推动双方实现共赢，更加速了整个智能驾驶行业的技术演进。
随着高阶辅助驾驶进入规模化普及期，元戎启行将持续深化与头部芯片平台的合作，通过软硬协同的极致优化，让更多用户享受到安全、便捷的智能驾驶体验，为行业发展注入强劲动力。