2026年车规SiC功率模块产业数据报告
车规 SiC 功率模块是基于碳化硅（SiC）宽禁带半导体材料，集成芯片、封装结构、电极与散热组件的车用核心功率器件，专为新能源汽车电控系统设计，承担电池直流电与电机三相交流电的转换、电压调节及功率控制核心功能。其核心优势源于碳化硅材料更宽的禁带宽度、更高的导热率与电子迁移速率，相较传统硅基 IGBT 模块，可使电控系统能量损耗降低 15%-20%，同时缩小模块体积 30% 以上，直接提升车辆续航里程并适配超快充技术需求。作为新能源汽车 “大三电” 系统的核心组成，车规 SiC 功率模块需通过 AECQ100 等严苛车规认证，满足高温、高电压、强振动等极端车载环境的可靠性要求，是推动新能源汽车向高性能、高效率、轻量化升级的关键核心部件，更是全球汽车产业电动化转型的战略核心材料。
车规 SiC 功率模块行业正处于高增长、技术迭代与国产替代并行的黄金发展阶段，呈现出鲜明的产业演进特征。市场规模方面，据 QYResearch 2025 年最新报告数据，2024 年中国车规 SiC 功率模块市场销售收入已达 66.13 亿元，受益于新能源汽车渗透率提升与 800V 高压平台加速普及，预计 2025-2031 年复合增长率将维持 20.05% 的高位，2031 年市场规模有望攀升至 314.9 亿元，增长动能强劲。产品结构呈现高度集中化特征，1200V 规格碳化硅功率模块凭借适配主流车载电控系统的优势，当前占据市场主导地位，预计 2031 年份额将进一步提升至 96%；应用场景则高度聚焦新能源汽车领域，其中电机控制器应用占比高达 96%，成为行业需求的核心支柱，未来随着商用车电动化推进，应用边界将进一步拓宽。
技术层面，封装工艺升级与成本下探成为行业核心演进方向。传统全桥模块正加速向半桥模块转型，模压封装替代灌胶工艺显著提升了模块的密封性能与散热效率，比亚迪等头部企业推出的半桥 SiC 模块已实现 1500V 高压与 1000A 大电流支持，结温耐受度达 200℃；同时，铜烧结工艺逐步替代银烧结成为降本关键路径，在保障散热性能的同时有效降低材料成本，为产品下沉至中端车型奠定基础。成本端，国产碳化硅衬底技术突破推动成本快速下探，2025 年国产 6 英寸衬底报价已低至 1500 元人民币，较 2024 年初国际报价降幅超 60%，预计未来 1-2 年 SiC 芯片成本有望从 80 元 / 颗降至 20 元 / 颗，带动单模块成本下探至 3000 元以下，加速向 20 万元以下中端车型渗透。
竞争格局呈现 “国际巨头主导高端 + 本土企业加速突围” 的态势，市场集中度极高。据 QYResearch 数据，2024 年中国市场前七大厂商合计占据 94% 的市场份额，国际层面，英飞凌、安森美、ST 等企业凭借长期技术积累与车厂认证优势，主导高端车型供应链；本土企业中，比亚迪、芯联集成、广东芯聚能等通过垂直整合与技术攻关快速崛起，比亚迪依托自主芯片与封装技术，已实现 SiC 模块规模化装车，芯联集成等企业则通过车规认证突破切入主流供应链。政策与产业协同形成发展合力，《“十四五” 新型基础设施建设规划》明确支持高性能功率半导体材料发展，国内企业通过产能扩张与产业链协同，逐步突破衬底、芯片、封装等环节技术瓶颈，国产替代率持续提升，为行业高质量发展注入强劲动力。