1月12日,江波龙(301308.SZ)发布投资者关系活动记录表,其在近日的投资者关系活动中介绍,公司mSSD产品采用Wafer级系统级封装(SiP),将主控、NAND、PMIC等元件整合进单一封装体内,实现了从Wafer到产品化的一次性封装,省去了PCB贴片、回流焊等多道SMT环节,产品具备明显的综合成本优势。mSSD作为传统SMT工艺SSD的升级形态,市场前景广阔。
此外,公司UFS4.1产品在获得以闪迪(SNDK.US)为代表的存储原厂认可的基础上,还获得多家Tier1大客户的认可,相关导入工作正加速进行。
关于存储上行周期的持续性,江波龙表示,结合第三方机构信息来看,AI技术应用持续推升云服务商对SSD的需求,叠加HDD供应短缺促使云服务商转单至SSD,带动NAND Flash需求爆发;受制于产能建设周期的滞后性,若后续原厂资本开支回升,对2026年位元产出的增量贡献也将较为有限。