OpenGMSL互通全球首发，首传微与ADI握手CES2026
2026年国际消费电子展（CES 2026）期间，车载高速传输芯片商首传微电子（VELINKTECH）展示重要生态成果：基于自主研发的OpenGMSL协议方案，已成功实现与全球模拟半导体标杆企业ADI（Analog Devices, Inc.）旗下GMSL2（MAX96724）解串器的高清稳定图传互通，成为全球首个达成该技术突破的芯片厂商。
当前，辅助驾驶等级进阶和智能座舱功能迭代的双重需求，已驱动中国车载SerDes芯片市场已经进入“全面爆发”周期。根据《高工智能汽车》了解，单辆普通智能汽车的SerDes芯片搭载量已达8-16颗加串器和2-4颗解串器；而配备侧向补盲雷达、电子后视镜、HUD等功能的车型，其车载SerDes芯片的装载数量将进一步攀升。
行业普遍预测，全球车载SerDes市场规模将突破百亿级别，成为半导体产业新的增长引擎。其中ADI在ADAS方案更是占有近80%的垄断地位。
ADI的 GMSL愿意开放为OpenGSML公有协议，推动厂商互通互联，是构建健康芯片生态的重要里程碑。
作为全球首家实现与ADI MAX96724 稳定互通的芯片厂商，首传微在CES展会现场的实测演示，完美呈现了高频信号在跨厂商硬件间的卓越兼容性与稳定性。
首传微相关负责人表示，此次互通成果的达成，离不开ADI北美核心技术团队在协议对接环节的深度协同与支持，同时也离不开OpenGMSL组织搭建的开放生态。首传微在模拟信号架构设计上与业界主流方案形成了“技术路线同频、底层架构共振”的硬核实力。
事实上，凭借深厚的模拟电路底蕴和对复杂协议的解析能力，首传微也被视为国内在技术广度与市场渗透力上最接近ADI的公司之一。此次互通成果的展示，不仅验证了首传微方案的成熟度，更隐喻了国际主流生态对其“底层技术基因”的高度认可。这种基于开放协议的跨厂商协作，正成为打破车载SerDes私有垄断、提升产业链韧性的关键力量。
当前，全球车载SerDes市场正迎来技术升级周期，传输速率从当前的6-8Gbps向12Gbps、24Gbps升级，以适配8K车载屏、高分辨率激光雷达等新一代设备的需求。
依托于已大规模量产的VL77XX系列，首传微构建了覆盖MIPI A-PHY、HSMT以及最新OpenGMSL协议的全版图，支持从2Gbps到16Gbps的全频段传输。据了解，自2025年中在吉利领克06车型规模化上车以来，首传微车载SerDes芯片的出货量已经接近百万片。
值得注意的是，首传微芯片实现了车辆销售上路后0故障、0投诉的完美记录，充分验证了首传微产品的稳定性与高可靠性。
未来，首传微将继续紧跟ADI等行业领航者的步伐，深耕技术创新。通过在高性能模拟芯片领域的持续发力，首传微致力于从“国产替代”迈向“生态融合”，为下一代智能汽车的视觉与互联系统做出有价值的芯片。