超30年老牌PCB项目被西门子收购~
与您一路同行，做您最忠实的拥护者--PCB行业融合新媒体-2025年最有价值的电路板产业服务平台！欢迎您的关注与点赞！祝您事业有成！平安喜乐！
1，西门子收购30年PCB测试巨头（来源：芯榜+）
2026年1月，西门子宣布完成对法国PCB装配测试工程软件厂商ASTER Technologies的收购（交易金额未披露）。
西门子核心战略是将ASTER的“左移式”可测试性设计（DFT）核心能力，整合至西门子Xpedition和Valor软件体系，加速构建覆盖PCB设计、制造与测试的完整数字主线，补强PCB测试全流程。此次整合可助力企业在设计早期制定验证测试策略，实现缺陷早发现、减少返工、降低成本、缩短上市周期。
据悉，成立于1993年的ASTER深耕PCB装配验证与测试软件领域30余年，旗舰产品TestWay擅长测试覆盖分析与方案规划，能在设计阶段验证测试可行性；其能力可与西门子Valor的制造装配设计验证优势互补，强化设计即制造（DFM）解决方案，进一步扩充西门子Xcelerator工业软件组合竞争力。
2，晶圆巨头联姻PCB龙头！7亿增持（来源：外媒）
近日，全球载板龙头欣兴电子与全球第二大晶圆代工厂联华电子（联电）达成深化合作，联电拟投入7亿新台币参与欣兴现金增资，同时欣兴计划发行不超过150亿新台币无担保普通公司债，聚焦高端PCB产能扩充与技术研发，强化PCB与半导体产业协同效应。
据悉，此次合作于2025年12月17日由双方同步发布官方公告确认。联电以每股116元新台币认购欣兴股份，最多可获603万余股，增资后持股比例从12.68%升至13.01%；欣兴同步推进4600万股普通股现金增资，叠加150亿新台币债券融资，合计可募集资金约35.8亿元人民币，为高端产能建设及营运资金补充提供支撑。
从战略布局看，双方合作聚焦AI时代高端制造需求。联电将欣兴纳入半导体先进封装核心产业链，强化“晶圆制造+PCB/载板+封装测试”生态整合，应对台积电CoWoS产能瓶颈；欣兴则借助联电半导体技术优势，加速MSAP工艺、ABF载板、AI服务器用高层数PCB等高端产品研发，依托联电客户资源拓展AI芯片、高性能计算领域市场，巩固在GB200计算板HDI技术的领先地位。
此次合作已引发产业与资本市场关注。消息发布后，欣兴电子股价连续3个交易日累计上涨8.7%，高盛、摩根士丹利等投行上调其目标价并维持“买入”评级。行业层面，双方联手或将推动高端PCB技术标准升级，加速台湾地区“半导体+PCB”产业集群形成，同时带动ABF树脂、高端玻纤布等上游材料需求增长，为AI服务器产业链提供更稳定的配套支撑。