总投资10亿元，思微特在无锡建设晶圆制造封测基地
2026年1月14日晚间，宏达电子发布控股子公司对外投资的公告。据披露，宏达电子控股子公司思微特拟在无锡高新开发区设立子公司开展半导体特种器件芯片研究、设计、生产及封测等业务。为支撑业务落地， 思微特规划建设特种器件晶圆制造封测基地，项目计划总投资10亿元人民币，共分两期实施：一期自2026至2028年，预计总投资3亿元，计划租用无锡市新吴区梅育路98号约1.04万平米厂房建设封测产线；二期根据一期项目的实际投资情况及未来市场发展情况，择机建设半导体芯片流片线，计划用地约30亩工业用地，总投资7亿元。
宏达电子是一家专注于高端高可靠电子元器件及电路模块研发、生产、销售及服务的高新技术企业。公司的主要产品为高端电子元器件、电源模块、IF转换器等产品，客户覆盖车辆、飞行器、船舶、雷达、电子等系统工程和装备。思微特的主要产品为功率器件芯片。
宏达电子主要产品
谈及本次投资目的，宏达电子表示， 思微特本次在无锡投资建设特种器件晶圆制造封测基地项目，聚焦半导体高端领域，规划建设特色半导体封装线及高可靠半导体芯片流片线，旨在满足新能源、消费电子、工业控制、高可靠等领域对高品质半导体产品的需求，助力国内半导体产业自主可控发展，实现企业与产业的双向赋能。本次对外投资密切围绕思微特主营业务展开，项目一期主要建设自主可控的高可靠半导体器件封装线；二期根据一期项目的实际投资情况及未来市场发展情况，择机建设高可靠半导体芯片流片线，拓展公司在半导体器件自主化领域的布局，丰富公司产品业务矩阵，为公司收入增长打造新的增长曲线，提高综合竞争力。
宏达电子阐述：“此次合作也是思微特与无锡高新开发区深化协同、共赢发展的重要举措。将充分依托无锡高新开发区作为长三角核心经济与科技高地，坐拥优质产业生态、充沛人才资源与完善基础设施，获得政策支持与产业资源禀赋，深化与产业链上下游的协同创新，加速多元应用场景的拓展落地。为保证项目在无锡高新区的发展，无锡国家高新技术产业开发区管理委员会为思微特提供相应发展支持政策。”