汽标委：2025车用芯粒互联（chiplet）标准化需求研究报告
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车用芯粒互联（chiplet）标准化需求研究报告核心总结
随着汽车智能化、网联化快速发展，电子电气架构向集中化演进，车用芯粒技术凭借灵活集成、高效协同的优势，成为构建下一代汽车电子系统的关键支撑。该报告由重庆长安汽车等多家单位联合完成，围绕车用芯粒关键领域特性、标准化需求及路线图展开深入研究，为技术规模化应用奠定基础。
报告指出，车载电子电气架构正经历分布式、域集中式到中央集中式的三阶段演进，对芯片算力、可靠性、安全性提出更高要求。车用芯粒作为芯粒技术在汽车领域的细分应用，通过异构集成将复杂芯片拆分为独立功能模块，在效率、成本和灵活性上优势显著，可提升制造良率、优化采购成本，满足不同车型的定制化需求，已在辅助驾驶、智能座舱等场景初步应用。
在关键领域特性方面，报告重点分析了六大核心维度。接口与通信需满足高带宽、低时延、抗干扰等车规要求；环境与可靠性面临极端温湿度、振动等严苛考验；电磁兼容需平衡信号完整性与电磁发射；功能安全和信息安全需符合汽车行业严苛标准；软件设计则需适配芯粒异构集成的特殊需求。
当前车用芯粒行业存在标准缺失、跨厂商兼容困难、车规适配不足等挑战。现有通用标准难以满足车载场景特殊要求，不同厂商接口协议差异导致集成成本增加。为此，报告明确了各关键领域的标准化需求，包括接口与通信的协议统一、环境与可靠性的测试方法规范、电磁兼容的车规适配、功能安全与信息安全的分级认证、软件设计的接口标准化等。
在标准化路线图上，报告建议构建涵盖接口与通信、环境与可靠性、电磁兼容、功能安全、信息安全、软件设计的完整标准体系。通过跨行业协作制定统一标准，重构汽车芯片产业链分工模式，推动芯粒技术从实验室走向量产，为智能汽车创新发展提供坚实支撑，助力实现汽车电子系统的高效集成与协同工作。
以下为报告节选内容