盛合晶微注册地为开曼群岛，董事长崔东谈IPO目的：服务国家战略
瑞财经 吴文婷2月11日消息，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）科创板IPO将于2月24日上会迎考，保荐机构为中金公司。
盛合晶微是集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律(More than Moore)的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。
公司是一家根据开曼群岛法律设立的公司，同时于中国大陆、中国香港及美国加利福尼亚州等地区设立有子公司、分公司并开展业务。
据招股书，2022年-2024年及2025上半年，盛合晶微实现营收分别为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元、31.78亿元；归母净利润分别为-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元、4.35亿元。
盛合晶微董事长崔东在致投资者的声明中谈到，当前，高算力芯片是我国数字经济建设和人工智能发展的核心硬件，也是我国利用新质生产力实现经济社会高质量发展的重要引擎。但是，目前我国芯粒多芯片集成封装的产能规模较小，公司希望通过上市扩充产能，满足客户需要，服务国家战略，推动新质生产力发展。
资料显示，崔东，1971年12月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。崔东自1996年1月至1998年8月，任电子工业部办公厅秘书；1998年9月至2002年11月，历任上海华虹集团有限公司董办副主任、北京联络处主任；2002年12月至2009年11月，任华虹国际美国公司(Hua Hong Intl (USA) LLC)副总经理；2009年12月至2011年8月，任中电资本(CEC Capital USA LLC)总裁；2011年9月至2015年11月，历任中芯国际副总经理、资深副总裁、执行副总裁；2014年8月至2021年6月，任公司执行董事、首席执行官；2021年6月至今，任公司董事长兼首席执行官。