马斯克要开建超级晶圆厂！
当地时间 2 月 17 日，特斯拉 CEO 埃隆・马斯克在社交媒体平台 X（原 Twitter）上，转发了特斯拉韩国发布的半导体相关人才招聘公告，并配上韩国国旗表情。他发文表示：“如果你在韩国，希望从事芯片设计、制造或 AI 软件相关工作，欢迎加入特斯拉。”
图源：环球市场播报
此前，特斯拉韩国已正式发布 AI 芯片设计工程师岗位，称正在招募人才加入可量产的一流 AI 芯片研发团队。此次招聘较为特别，将以候选人曾解决的三项最具挑战性技术难题作为核心评估依据，相关招聘信息也由特斯拉 AI 官方账号同步发布。
回想起在上月 28 日，马斯克在特斯拉财报会上曾表示，公司需要建设一座特斯拉 TeraFab 万亿级晶圆厂，以化解未来 3—4 年可能出现的产能瓶颈。他提到，仅依靠台积电、三星等现有供应商的产能，已无法满足需求，这座新工厂将覆盖超大规模逻辑电路、存储器及封装等业务。
市场普遍解读认为，特斯拉选择在韩国招聘半导体人才，是绑定核心供应链、抢占先进工艺、获取顶尖人才、加速量产的精准战略布局。
最关键的是深度绑定核心代工厂——三星
特斯拉选择韩国，首要考量是供应链的物理距离。特斯拉已与三星签署了价值165亿美元、直至2033年的长期代工协议，涵盖AI5及后续AI6芯片的生产。AI5芯片作为特斯拉“生存攸关”的项目，将采用三星的3nm GAA工艺。
为了将芯片设计周期压缩至激进的9个月（行业通常认为为12-18个月），特斯拉需要打破传统的线性模式。在韩国设立团队，意味着工程师可以直接进驻三星华城/平泽晶圆厂，参与原型验证与良率调试。这种“驻厂研发”模式能够将设计端与制造端的反馈闭环缩至最短，确保AI5芯片能在2026年底如期小量产出。
韩国是 HBM 与先进制造的全球高地
除了制造产能，特斯拉在韩国布局的另一个核心目的是获取HBM（高带宽内存）技术优势。AI5/AI6芯片需要处理FSD无监督驾驶的海量数据，极度依赖HBM提供的高带宽支持。韩国作为SK海力士与三星主导的HBM全球高地，特斯拉在当地设立团队，可直接与内存巨头进行软硬件协同设计，优化芯片与内存的接口效能，从而提升整体算力。
同时，特斯拉采取了罕见的“双代工”策略，同时委托三星与台积电生产同一颗芯片。韩国团队专门负责适配三星工艺，这不仅降低了单一依赖风险，还能在两家代工厂之间形成良性竞争，提升议价能力与技术迭代速度。
本地团队可与三星、SK 海力士直接做芯片 - 内存协同优化，提升整体算力与能效。
韩国拥有全球顶级半导体人才库
三星、SK 海力士带动完整人才生态，覆盖设计、制造、封装、HBM、先进工艺全链条。
特斯拉招聘不看学历，而是要求提交 “三项最具挑战性技术难题”，这一标准直指韩国工程师的核心优势，即大规模量产与良率控制的实战经验。
地缘与战略安全考量
韩国是美国盟友，技术转移与 IP 保护更安全，规避地缘政治风险，这符合特斯拉对核心算力自主可控的战略需求。
为未来自建万亿级晶圆厂（TeraFab）储备制造与工艺人才，逐步降低对外依赖。
在韩国招人 = 绑定三星 + 抢 HBM + 拿量产人才 + 加速 AI 芯片落地，是特斯拉 FSD / 机器人战略的关键一步。
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