安徽神玑获20亿首轮融资，蔚来芯片自研迈出关键步，投后估值近百亿
近日，有消息称蔚来旗下芯片子公司安徽神玑即将完成首轮20亿元人民币融资，合肥地方产业基金、蔚来资本、IDG资本以及一家上市半导体企业等多家机构参与投资。据了解，该公司后续轮次融资已同步启动，投后估值预计接近百亿元规模。
针对这一消息，媒体向蔚来方面求证，截至发稿尚未获得官方回应。不过，接近交易的人士透露，蔚来芯片项目在业内受到广泛关注，多家投资机构表现出强烈参与意愿，竞争态势较为激烈。该人士同时指出，尽管当前融资进展顺利，但芯片研发仍需长期投入，项目发展仍面临诸多挑战。
公开资料显示，安徽神玑技术有限公司成立于2025年6月，由蔚来智能硬件高级副总裁白剑担任法定代表人，注册地址与蔚来中国总部同位于合肥经济技术开发区恒创智能科技园。公司注册资本已从成立时的1000万元增至7529万元，业务范围涵盖芯片研发、量产及技术授权。
蔚来在芯片领域的布局可追溯至2021年。当时，公司启动自研芯片项目，组建了超过500人的研发团队。经过两年技术积累，蔚来于2023年先后发布激光雷达主控芯片“杨戬”和智能辅助驾驶芯片“神玑NX9031”。其中，“神玑NX9031”作为全球首颗车规级5nm高性能智驾芯片，集成超过500亿颗晶体管，采用32核心CPU架构，内置LPDDR5x 8533Mbps速率RAM，具备6.5 G Pixel/s像素处理能力，处理延时小于5ms，可实现高动态范围高性能ISP功能。
2024年7月，“神玑NX9031”宣布流片成功，并于2025年3月首次搭载于蔚来旗舰车型ET9。随后，该芯片逐步应用于全新一代ES8等蔚来全系新车，成为其智能驾驶系统的核心硬件支撑。这一进展标志着蔚来在芯片自研领域取得重要突破，为其在高端智能电动汽车市场的竞争提供了技术保障。
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