臻宝科技科创板IPO即将上会：“原材料+零部件+表面处理”一体化的国产半导体零部件企业
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（来源：投资者网-思维财经）
上交所官网2026年2月27日显示，重庆臻宝科技股份有限公司（简称：臻宝科技）科创板IPO将于2026年3月5日上会审议。
公司是国内少数同时掌握大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积碳化硅等半导体材料制备技术和硅、石英、陶瓷等硬脆材料零部件高精密加工和高致密涂层制备等表面处理技术的企业，形成“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，向客户提供制造设备真空腔体内多品类零部件整体解决方案。
零部件产品方面，公司已量产曲面硅上部电极、石英气体分配盘、高纯碳化硅环等核心零部件产品，并批量供应于逻辑类 14nm 及以下技术节点先进工艺集成电路制造、存储类 200 层及以上堆叠先进工艺 3D NAND 闪存芯片制造、20nm 及以下技术节点 DRAM 先进工艺存储芯片制造等领域，处于国内领先地位；并已在显示面板领域实现 G10.5-G11 超大世代、4.5KV-5KV 超高压工艺和 OLED 工艺制造设备中的静电卡盘以及 PVD 设备中的双极静电卡盘等关键零部件的国产替代。
在原材料方面，公司已量产用于硅零部件生产的大直径单晶硅棒、用于高纯碳化硅零部件生产的化学气相沉积碳化硅材料和用于陶瓷零部件生产的氧化铝、氧化钇陶瓷造粒粉，持续推进高致密陶瓷涂层制备工艺的迭代开发。值得注意的是，公司原材料的自主生产提升了产品质量和客制化零部件的研发生产能力，保障了公司供应链的稳定。
表面处理方面，在集成电路制造领域，公司表面处理服务已供应于逻辑类 14nm 及以下技术节点先进工艺集成电路制造和存储类 200 层及以上堆叠先进工艺 3D NAND 闪存芯片制造。在显示面板领域，公司表面处理服务已供应于 G10.5-G11 超大世代和 AMOLED 等显示面板高端工艺产线。
下游客户方面，臻宝科技已全面覆盖国内主流存储芯片制造厂商。而存储芯片行业2025年以来需求同样强劲，除了国产半导体客户外，公司已进入英特尔（大连）、格罗方德、联华电子和德州仪器等国际集成电路制造厂商供应链，展现了一定的国际竞争力。
随着臻宝科技IPO进入上会阶段，这家深耕半导体设备核心零部件的“隐形冠军”已站上资本市场舞台的聚光灯下。从问询回复到最终上会，臻宝科技的闯关之路不仅是一家企业的成长里程碑，更是中国半导体产业链在关键环节奋力突围、追求自主可控的生动缩影。
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