【企业热点】中京电子拟募资7亿投向泰国基地建设及产线智能化升级
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日前，中京电子发布公告，披露了《北京市中伦律师事务所关于惠州中京电子科技股份有限公司2025年度向特定对象发行股票的法律意见书》。根据公告，本次向特定对象发行股票的相关事宜已获公司2026年第二次临时股东会批准，并授权董事会办理。
目前，本次发行已获得公司内部必要的批准和授权，但尚需取得深圳证券交易所审核通过并经中国证监会作出同意注册的决定。
公告显示，本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过70000万元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于以下项目：泰国PCB智能化生产基地项目、惠州中京产线技改与升级项目以及补充流动资金。
中京电子主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产和销售与服务，产品包括刚性电路板（RPCB）、柔性电路板（FPC）及其应用模组两大类。公司是目前国内少数兼具刚柔电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商。
关于本次募资的目的，公告指出主要有以下几点：
泰国投资建厂，满足公司海外订单需求。 在泰国投资建厂是中京电子深化全球化布局、融入多元化供应链的重要举措。2024年，公司境外营业收入达52498.02万元，占营业收入的比重为17.90%，境外业务是公司收入的重要组成部分。通过属地化生产，公司可就近服务泰国、东南亚等国家及地区客户，发掘海外市场新增长点，分享区域经济增长红利，提升国际订单交付效率。
惠州中京产线智能化升级，适应新兴市场需求。 公告称，近年来AI、低空经济、机器人等前沿领域增长迅速，为PCB行业带来更广泛的市场需求。惠州中京现有工厂产线主要建于2014年，存在部分技术代差。为适配新兴领域对PCB的高精度、高可靠性及智能化生产要求，公司需对现有产线进行全面智能化改造，以精准切入AI、机器人及低空经济等高增长赛道，为优化产品结构奠定基础。
公告同时提示了相关风险。中长期看，全球PCB行业虽保持增长趋势，但当前同行业公司普遍扩产，呈现集中扩产态势，未来可能因产能集中释放引发供需错配风险，对募投项目产能消化形成压力。
若项目投产后遇到下游市场增速放缓、行业竞争加剧、同质化产能过快扩张、重大技术替代、客户需求偏好转变或客户开拓未达预期等情形，可能导致市场需求增长不及预期、产品推广受阻，本次募投项目将存在新增产能消化风险。 （摘编自企业公告）