“芯驰科技在过去一年本土座舱SoC和智控MCU双双摘得第一。”在今年的北京车展上，芯驰科技创始人兼董事长仇雨菁这样说道。

数据显示，2025年中国乘用车前装智能座舱芯片市场中，芯驰位列第五，前四名分别为高通、瑞萨、联发科和恩智浦；而在高性能车规MCU市场，芯驰同样排名第五，前四为英飞凌、瑞萨、恩智浦和意法半导体。芯驰在国产智舱SoC和智控MCU两个细分领域均占据本土市占率第一的位置。

作为全球少数同时提供SoC与高性能MCU的车规级芯片设计公司之一，芯驰在火热的北京车展期间重磅宣布了多款产品进展，堪称放大招。

智舱SoC：打造全新AI座舱

芯驰CTO孙鸣乐首先复盘了X9系列智能座舱处理器当下市场情况，他表示，X9系列智能座舱处理器，已成为中国本土座舱芯片领域的标杆产品，在2025年中国本土座舱供应商市场份额中位居第一，搭载X9处理器的量产车辆已突破500万台，在国内外超70款车型实现量产落地，已覆盖5家全球十大汽车品牌，以及9家国内十大汽车品牌。

此外，芯驰本次还推出了X9系列的升级产品X9SP增强版，在性能与功能上实现了全方位优化升级：GPU性能提升30%，支持15.6寸2.5K中控屏显示，具备SR实时渲染能力；存储效率优化提升33%，并搭载8GB DDR配置。基于X9SP的座舱域控方案，支持HUD、3D仪表、3D车模、3D SR和3D导航等复杂显示功能。

下一代的X10 AI座舱平台，正在紧锣密鼓的研发中。孙鸣乐表示，X10采用台积电4nm车规工艺，兼顾高性能与低功耗；搭载的Arm v9.2架构Cortex-A720 CPU算力可达250K DMIPS；搭配Immortalis-G925 GPU，提供3000 GFLOPS的图形处理能力；同时配备面向大模型优化的双核心NPU，AI算力高达80 TOPS，为智能座舱的多模态交互与AI应用提供强大支撑。

平台还集成了丰富的硬件配置：内置4个HIFI-5s音频单元，支持高端音效输出，无需额外外置 DSP；搭载2条10Gbps以太网主干网，保障高速数据传输；采用128-bit LPDDR5X内存，速率达9600Mbps，带宽高达154GB/s，是当前高端座舱方案的2.3倍。

在安全与合规层面，X10满足AEC-Q100车规可靠性要求，并具备双核锁步安全岛，功能安全等级达到ASIL B，为系统运行提供可靠保障；软件层面支持QNX 8.0 Hypervisor与Android 16双系统基线，还可实现从X9平台的无缝升级，大幅降低车企的开发与迭代成本。

孙鸣乐介绍，AI座舱方案中，单颗X10芯片可取代传统“座舱SoC+外挂AI Box”，可为系统成本节省1500至3000元人民币。典型AI座舱场景包括天气预警与安全监控、模糊搜索与本地记忆、通话识别与情绪关怀等。

面向端侧模型，芯驰打造了优化的架构。采用统一内存架构，打破了传统显存的容量限制，让大模型运行不再受限于存储瓶颈；通过硬件MoE专家动态路由技术，实现推理效率5~10 倍的提升，大幅优化了大模型的运行速度；支持抢占式任务调度，确保座舱内AI交互的实时响应；原生支持FP4量化，搭配AWQ、GPTQ等主流量化算法，在保障模型推理精度的同时，进一步降低运行成本；支持线性注意力机制，让推理过程更加高效；支持多模态、全模态及端到端语音模型，并且兼容LoRA微调技术，可快速适配不同场景。

高端智控：推出超集成AMU（Architecture Master Unit）

芯驰MCU产品线总经理张曦桐首先分享了当下芯驰在MCU业务的现状。她表示，芯驰科技E3系列车规MCU已成为90%车企新一代架构平台的共同选择，更是国产高端车控MCU芯片市占率第一的产品。

目前，E3家族出货量已突破500万片，实现了对智能汽车全部核心域控场景的量产覆盖。其中，明星产品 E3650在销量前十的车企中定点率近90%，是新一代区域（Zonal）及智驾域平台的主流选择，实现了代际领先；动力域新旗舰E3620P则与多家头部车企及Tier 1 厂商同步开发，在保障安全可靠的同时，更能面向未来需求持续演进。

E3系列以“核心场景，一芯掌控”为设计理念，在域控时代助力车企实现整车归一化选型，其应用场景覆盖从区域E/E架构，到动力系统、智能线控底盘，再到智能驾驶、智能座舱及舱驾一体融合的系统管理和安全监控。E3系列面向车企提供了全层级车控平台，为整车智能化提供了坚实可靠的底层支撑。

不过，芯驰不止步于此，正在瞄准中央超算架构和软件定义汽车（SDV）的终极演进。在张曦桐看来，智能汽车的E/E架构仍然处在快速变革的阶段：

• 2026~2028年，是跨域融合的Zonal 架构加速上车的阶段。车身、底盘、动力等功能就就近集成，通过跨域融合的Zonal控制器实现集中管控；动力系统由动力多合一PDCU统筹管理，
• 2028~2030年整车架构进一步向“计算集中化”演进，整车架构呈现出“计算集中+多翼I/O 型区控”的形态。整车算力汇聚为“大脑+小脑”的中央超算平台，“大脑”由智驾SoC与智能座舱SoC组成，负责感知、决策与交互，“小脑”则承担运动控制与安全相关的实时处理任务，整车四周由多个I/O型区域控制器作为“神经末梢”。

为了应对上述趋势，芯驰推出超集成AMU（Architecture Master Unit），作为中央智控“小脑”的超级算力基座。

旗舰产品AMU E3800实现了车控归一和全量ASIL-D算力，具备超10核硬实时性能、行业领先的车规工艺、宇航级存储技术及最快OTA速度。集成实时神经网络加速单元（NPU执行效率提升100倍）、全速通信接口（支持TSN、MACsec、SOME/IP、DDS等）和后量子级纵深安全防护，并通过虚拟化交钥匙方案实现ASIL D功能安全。张曦桐强调，这不是算力的简单堆砌，而是对整车架构逻辑的底层优化，支撑全域车控协同。

E3800有两个技术值得注意，一是集成NPU，二是抗量子。张曦桐向EEWorld表示，芯驰科技早在第一代产品量产时就已经在若干新兴领域完成了技术储备，包括量子加密和车联网等，以PQC（后量子密码学）为例，芯驰在去年车展期间成为国内首家官宣与伊世战略合作的企业。

NPU方面，公司也早有布局。之所以在当下为E3800放入NPU，主要为中央计算平台提供更大规模的AI算力池。当前MCU相关的智能化应用主要集中在动力底盘领域，涉及车控算法，如智能化的能量管理以及动力系统中的虚拟传感器技术等。随着线控底盘和分布式电驱技术的落地，动力和底盘系统本身也在不断进化，未来在实现X、Y、Z轴融合之后，整车的运动协同控制可能催生新的算法，更好发挥智能化特性。

针对灵活扩展需求，芯驰推出双子星AMU E3650-E系列，提供10至16核配置，通过芯驰SemiLink极链技术，突破性的实现微秒级的跨芯片延迟。车企在做实际的上层开发时，可以做到跟单芯片一样的极简开发体验。

双子星AMU的核心优势在于极佳的灵活性和极致的延展性，可以搭积木一样实现算力上10核~16核灵活扩展，帮助车企在架构快速迭代的阶段实现，小步迭代、快速验证。

双子星AMU还实现了物理隔离的安全设计，避免单芯片失效风险，并支持不同安全等级业务的独立开发与黑盒集成。一套软硬件可覆盖高中低全系车型，插拔式裁剪，板卡无需重新开模，软件100%跨代复用，极大降低研发与供应链成本，同时规避“卡脖子”风险。

此外，还推出了E3610系列，作为IO型区域控制器主流方案，支持新一代RCP及去边缘节点架构的执行。

张曦桐向EEWorld解释，E3610芯片是为下一代电气架构设计的，汽车架构从分布式发展到五大域，目前处于区域化阶段，未来将进入中央超算阶段。区域控制系统在算力上会变轻，中央计算会变重，即AMU概念。区域变轻时，对芯片外设接口的丰富度要求更高，包括10BASE-T1S、CAN XL、以太网音频（AVB）、以及各种外置接口等。E3610正是为了全面匹配下一代电气架构和网络架构而推出的。

至此，芯驰可以为新一代中央超算架构，提供中央超级小脑AMU——E8000和E3650-E，提供IO型区域控制MCU——E3610。

具身智能：提供全栈芯片方案

芯驰还将汽车芯片能力延伸至具身智能领域，推出多款机器人芯片方案。

D9-Max智控小脑SoC是目前芯驰已经量产的产品。搭载8核2.0GHz CPU、8TOPS NPU及2颗Vision DSP；内置工控级EtherCAT主站，抖动控制在±5us以内，搭配800MHz实时内核，中断响应低至25ns；配备独立的人机交互系统，集成4核2.0GHz CPU、GPU、VPU与DPU；支持Android/Ubuntu系统，大幅降低应用开发门槛。在可靠性上，D9-Max继承了芯驰的车规级设计标准，工作温度覆盖- 40℃~105℃，可稳定运行10年以上，功能安全等级符合ISO 26262 ASIL-B标准，为具身智能设备的长期稳定运行提供了坚实保障。

在关节方面，芯驰的MCU非常适合高精度运动控制，性能优势明显。芯驰E3119-R就是一款专为机器人关节设计的模组，具备“小尺寸、高算力、高安全”三大特点。采用双核Cortex-R5F@400MHz处理器，配备1984KB SRAM和8MB Flash，支持BLDC电机直驱及CAN-FD、EtherCAT等工业总线，满足高性能实时控制需求。

除此之外，公司还针对具身智能提供完善的软硬件开发套件D9-Max开发套件和E3119-R开发套件。

公司战略升级至2.0阶段

发布会上，仇雨菁宣布，公司战略升级至2.0阶段，从“行驶智能”迈向“通用智能”，强调技术同源、供应同脉、能力复用，并已实现规模化量产。

仇雨菁表示，具身智能与汽车高度相似。汽车是物理AI最先落地的场景，车规级芯片对可靠性和安全性的要求同样适用于机器人。两者都包含感知、决策与控制。芯驰的客户与主机厂高度重合，许多主机厂自身在做机器人。车规芯片公司做机器人更有优势，两者在大小脑算法、关节与电机的网络控制上趋同，车规公司在算力、实时性和安全性上更突出。

在极卷的行业中闯

“卷”是当下汽车行业的现状，在国内车厂研发速度显著提升的背景下，平均6到8个月实现量产已成为常态。仇雨菁表示，芯驰积极响应客户需求，随时出发支持客户，直至问题解决。同时，车厂迭代压力大，对产品平台化要求更高，希望供应商具备覆盖五大域（区域、动力、底盘、智驾、座舱）的全面能力。

中国汽车电子电气架构迭代极快，芯片从设计到上车需四五年，必须精准预判市场，做到恰到好处。芯驰之所以获得众多主机厂定点，正是因为面向先进的架构，能从系统层面优化并降低成本，而非堆砌参数。在功能取舍上，始终从整车架构出发，决定是否加入某项功能，每项先进技术的引入都从整车使用场景倒推，聚焦具体问题。

来源: 电子工程世界（EEWorld） 作者: 付斌