841亿元！钱塘5家企业，组团亮相！
5月14日，2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会（以下简称“长芯展”）在杭州大会展中心开幕。钱塘芯谷携5家重点企业亮相会场，并在AI时代光电融合与算力互连技术及产业发展论坛上作推介，展现钱塘“芯智造”全产业链硬核实力。
此次长芯展以“链接芯生态，智造新机遇”为主题，覆盖半导体与集成电路产业链，全方位展示中国尤其是长三角地区半导体产业的创新实力。钱塘展团展位上，由泓芯微半导体、昂坤半导体等5家参展企业及区内力积存储、中欣晶圆等企业生产的产品一经展出，便吸引了不少来自全国各地的客户前来参观咨询，现场气氛热烈。
“钱塘具有良好的集成电路产业基础，周边业态比较完善，促使项目最终选择在钱塘落地。”此次参展企业之一、宝鼎乾芯集成电路（杭州）有限公司（以下简称“宝鼎乾芯”）副总经理钱卫东说道。
据悉，宝鼎乾芯产品主要为快恢复二极管、肖特基、微机电系统等，目标市场主要为新能源、工业控制、汽车电子等领域，目前其一期项目已通线生产。在此次展会上，他们带来了多款优秀产品。“我们是第一次和钱塘一起参加半导体行业展会，希望能够通过展会平台进一步宣传产品、拓展客户。”钱卫东表示。
此外，参展企业中，必博半导体专注于空天地一体化通信芯片全栈自研，泽达半导体以IDM模式为核心，专注于高性能光通信芯片及器件研发、生产与销售，泓芯微半导体、昂坤半导体则为半导体产业提供高纯度石英制品、光学检测设备等配套，彰显出钱塘半导体产业协同创新、蓬勃发展的强劲活力。
作为国家级集成电路制造创新型产业集群、省“415X”集成电路产业集群协同区、市“296X”集成电路产业集群核心区，2025年，钱塘区半导体产业（含终端应用）产值达841亿元，已集聚半导体产业链上下游企业140余家，覆盖芯片设计、半导体制造、封装测试、半导体材料、半导体装备及零部件、终端应用等领域。同时，钱塘持续强化要素保障，打造和达芯谷这一专业化特色产业园区，聚焦半导体及上下游配套产业，为芯片设计研发、封装测试及配套产业提供了优质载体。
接下来，钱塘芯谷将以半导体产业、未来产业为主导方向，着力打造杭州半导体产业新的增长极，努力发展成为杭州乃至浙江的湾区门户、智慧芯谷和未来之城。