芯明WAIC首秀系列3D视觉AI模组 以空间智能赋能物理AI和具身智能
全系列 3D 视觉 AI 模组首秀
覆盖近中远多场景
芯明此次展出的系列3D视觉AI模组提供多种规格，精准适配不同高精度应用场景：
R216g：专注于近距离扫描场景
R232：面向中距离避障应用
R258：适用于远距离监测任务
在接口与协议方面，芯明系列模组全系支持USB 3.0协议， 其中R216g额外支持GMSL 2.0协议，具备高带宽、长距离传输与强抗干扰能力，可满足车载、工业等复杂环境下的数据传输需求。
可靠性是工业级产品的核心指标。芯明系列模组可在-10℃~50℃的宽温范围内稳定运行，充分满足各类工业场景的严苛要求。同时， 模组已成功适配 NVIDIA AGX、RK3588等主流计算平台，为客户提供灵活多样的开发选择。
跑通 YOLO26 的 Pose 与 Seg
视觉 AI 推理和分割在端侧完成
芯明系列3D视觉AI模组的核心优势，来自其内置的自研空间智能芯片。 这颗芯片将深度计算、AI推理、D2C对齐等能力集成在端侧，使模组不再依赖主机控制或云端。
传统方案通常需要把图像传到主控或云端进行推理，主控不仅要承担AI计算，还要处理深度对齐、坐标转换等工作。 而芯明的方案将上述过程全部在芯片上完成：
1 |
AI推理在端侧完成：提供最高约3.5 TOPS 端侧算力，目标检测、分割、姿态估计等任务直接在芯片上处理，主控只需接收“物体类别+3D位置+深度值”的结构化结果； |
2 |
硬件级D2C对齐：RGB与深度图在芯片内完成全分辨率、全帧率的像素级对齐，大大降低主控资源占用； |
3 |
无NMS端到端架构：搭载的YOLO26直接输出最终预测结果，消除了传统后处理带来的延迟抖动，部署流程大幅简化。 |
Pose
Seg
据了解，YOLO26的性能是目前YOLO系列中对小物体检测效果最好的版本。通过 STAL机制，小目标漏检率可下降约80%，同等参数量下，CPU推理速度可提升约43%，嵌入式GPU实时帧率可提升约30%以上。所有数据在本地处理，敏感信息不出设备，这对安防、医疗、工业质检等隐私和可靠性要求严苛的场景尤为关键。
3D 虚拟安全区
作为芯明3D视觉AI模组深度功能与AI功能的集成展示，3D虚拟安全区Demo在现场引发了广泛关注。
工作原理与功能特性
该Demo在设置界面中定义了两个区域：
感知区域（预警区）：当手进入此区域时，系统提示有物体进入，但不触发报警
危险区域（报警区）：当手进入危险区域时，系统立即触发精细声光报警
这一过程充分运用了深度数据进行探测——3D相机可以设置一个立体空间框，仅检测进入该立体空间的物体，而非像2D RGB方案那样从相机近处到无穷远均处于检测范围。
AI驱动的智能安全保护机制
对比传统方案的优势
方案类型 |
缺点 |
芯明3D虚拟安全区优势 |
光栅隔离 |
价格昂贵、安装复杂、区域调整不便 |
成本更低、安装简便、区域可灵活配置 |
2D RGB 划分 |
无深度信息、无法限定立体检测范围 |
可设定立体空间框、精确定位3D位置 |
更重要的是，用户可根据具体使用场景选择不同精度和检测距离的模组型号，整个安装与设置流程都非常便捷，具有极强的工程落地可行性。
关于芯明 / XINMING-AI
芯明创立于2020年，是一家专注空间智能芯片及产品设计的国家高新技术企业。芯明自研系列芯片是目前全球唯一单芯片集成芯片化实时3D立体视觉感知、端侧AI、SLAM（实时定位建图）的系统级空间智能芯片，其产品解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、XR、消费电子、物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。未来，芯明将持续创新，让空间智能无处不在！
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