振华风光：开源证券股份有限公司投资者于8月4日调研我司
证券之星消息，2026年8月7日振华风光（688439）发布公告称开源证券股份有限公司于2026年8月4日调研我司。
具体内容如下：
问：成都、西安、上海新设分公司建设进度如何?原南京研发中心职能如何安排?
答：公司董事会已审议通过设立上海、西安、成都三家分公司相关议案。目前正有序推进三家分公司工商注册、账户开立、人员劳动关系转移等各项前期筹备工作。本次组织架构调整中,原南京研发中心相关研发业务、人员资源整合纳入成都分公司统筹运营,原南京研发中心不再保留。公司稳步落实异地研发网点优化,做好员工宣导与用工衔接,平稳推进组织模式过渡,持续完善全国研发布局,更好吸引区域研发人才,支撑技术研发与市场拓展。
问：请公司目前在手订单的情况?
答：公司目前在手订单,符合"十五五开局阶段"的整体行业情况。
问：公司先进封装、系统级封装技术落地情况,能否支撑产品迭代?
答：公司具备系统级封装设计能力,配套高可靠集成电路封装研发条件,支撑多品类信号链、电源类产品小型化集成需求。相关技术持续迭代,根据客户需求开展定制化方案开发。
问：公司有无对外拓展民品市场规划,如何平衡特种领域与民用市场资源投入?
答：公司以高可靠集成电路为主业,在稳固传统优势市场基础上,稳步探索商业航天、电力、医疗电子等民用高可靠市场;合理统筹研发资源,持续丰富产品谱系,培育新增长点。
问：可以介绍一下公司存储芯片的技术储备,主打产品和销售情况吗?
答：公司深耕高可靠集成电路赛道,已掌握多类存储芯片核心设计、可靠性加固与自研固件技术,技术储备覆盖NOR/NND、DDR、EEPROM、eMMC 等存储架构。主打适配严苛工况的宽温高可靠存储芯片,已有约十款产品完成转产验证并实现小批量订货。公司将紧跟市场需求与产业政策导向,持续推进存储新品迭代与市场拓展。
问：公司抗辐照芯片具备哪些技术优势?同时请介绍RISC-V架构 MCU研发进展,产品是否具备抗辐照能力,主要面向哪些应用场景,相关产品航天领域验证及供货情况如何?
答：公司长期深耕高可靠集成电路赛道,积累了成熟的抗辐照加固设计技术,产品可满足商业航天等高可靠场景严苛环境要求。同时公司依托自身抗辐照技术优势布局 RISC-V架构高可靠MCU研发,产品面向商业航天、特种装备等高可靠领域开展研制与验证工作。相关产品持续推进客户型号验证,具体配套项目、订单信息及业务细节如达到披露标准,公司将依规及时履行信息披露义务。
振华风光（688439）主营业务：高可靠集成电路设计、封装、测试及销售。
振华风光2026年一季报显示，一季度公司主营收入1.37亿元，同比下降27.45%；归母净利润-1342.89万元，同比下降166.86%；扣非净利润-1908.61万元，同比下降244.8%；负债率9.42%，投资收益615.19万元，财务费用-40.44万元，毛利率58.07%。
融资融券数据显示该股近3个月融资净流出7238.33万，融资余额减少；融券净流入97.76万，融券余额增加。
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