导语

2026年8月20日，长电科技（600584.SH）交出了一份极具含金量的半年度成绩单。在半导体行业景气度分化加剧的背景下，这家全球封测龙头以净利润同比大增79.4% 的业绩表现，验证了AI浪潮下先进封装价值的重估逻辑。

盈利增速远超营收

“剪刀差”背后藏有深意

财报显示，上半年长电科技实现营收195.3亿元，同比增长5.0%，创历史同期新高；但更值得关注的是利润端的爆发：归母净利润8.4亿元，同比增长79.4%；扣非净利润8.1亿元，增幅达84.7%。

利润增速与营收增速之间形成的巨大“剪刀差”，是企业盈利能力质变的直接信号。尤其在第二季度，公司实现营收103.6亿元，同比增长11.7%，环比增长12.9%；而归母净利润达到5.5亿元，同比增长107.3%，环比增幅更是高达91.0%。环比接近翻倍的净利润增长，反映出随着产能利用率提升和产品结构优化，公司的经营杠杆效应正在加速释放。

AI与汽车电子构成“双轮驱动”

业务结构质变

营收的稳健增长背后，是业务结构的深度优化。长电科技并未依赖行业的普涨，而是精准抓住了高景气赛道。

最大的亮点来自运算电子业务，上半年收入同比增长40.4%，已跃升为公司第一大收入来源，营收占比达到30.1% 。这得益于人工智能基础设施建设的爆发式需求，公司面向智算中心在算力、存储、互连和供电的全链路需求，完善了异质异构集成技术与芯片成品制造能力 。

同时，汽车电子业务继续保持高增长态势，上半年收入同比增长25.0%，营收占比提升至11.1%，实现营收21.6亿元 。临港汽车电子工厂于今年3月投产后，二季度迅速进入批量生产阶段，客户导入进度超预期 。这两大高附加值业务的强势增长，有效对冲了传统通信、消费电子领域的周期波动。

技术与产能“双基建”

78亿重注押定未来

亮眼的业绩源于长周期的战略投入。长电科技正同步推进技术攻关与产能扩张，为承接AI时代的封测需求筑牢底座。

在技术端，公司坚持“先进封装高端化”与“主流封装先进化”。今年上半年研发费用达10.3亿元，营收占比5.3% 。关键突破在于，公司面向2.5D/3D先进封装的高深宽比TSV（硅通孔）技术取得重要进展，成功制备出孔径1.5微米、深度17微米、深宽比达11.3:1的样品。这一突破意味着公司具备了业界领先的小孔径TSV工艺研发能力，为高算力芯片的3D堆叠和Chiplet异构集成提供了底层工艺支撑 。

在产能端，公司宣布投资78亿元在上海临港建设高端先进封测工厂，并于今年7月设立全资子公司“长润芯微系统”，注册资本40亿元 。项目计划2028年下半年完成一期建设 。结合在建工程余额同比增长34%的数据，长电科技正处于产能扩张的关键周期，这些布局将转化为未来2-3年的业绩弹性 。

全球化运营提质增效

长电科技还在通过管理升级释放利润空间。公司在新加坡设立海外财资中心，推动全球财资管理向集中协同升级，提升了全球经营体系的抗风险能力 。同时，持续的降本增效与成本管控，也对利润端形成了正向支撑。

结语

长电科技2026年上半年的业绩，清晰地描绘了一家封测龙头在AI时代的发展路径：不再仅仅是芯片制造的后道工序，而是通过先进封装技术参与系统级性能定义。随着运算电子成为第一大收入来源，以及78亿临港工厂的落地，长电科技正从规模扩张转向价值增长的新阶段。

长电科技公司简介

一、公司基础简介

江苏长电科技股份有限公司 JCET

1. 成立：1972年，总部江苏江阴；上交所上市，国内第一大、全球第三大半导体封测厂商（OSAT）

2. 全球排位：仅次于日月光（ASE）、安靠（Amkor）

3. 生产基地：中国江阴、滁州、上海、合肥 + 韩国、新加坡工厂；全球八大生产基地、两大研发中心

4. 主营业务：一站式芯片成品制造（封测），包含封装设计仿真、晶圆测试、芯片封装、成品测试、认证交付全套服务。

5. 下游应用：AI高性能计算、HBM存储、5G通信、消费电子、汽车电子、功率半导体、物联网医疗芯片等。

6. 发展里程碑：2015年收购新加坡星科金鹏（STATS‑ChipPAC），一跃进入全球第一梯队，拿到大量国际客户资源。

二、整体技术战略路线：全栈双线布局

长电走全能全覆盖路线，传统业务稳住营收基本盘；把资源重点投向Chiplet芯粒、HBM、2.5D‑3D、光电合封CPO四大前沿方向，发力AI算力芯片封装。

三、两大业务板块详细技术路线

板块1｜成熟/传统封装（营收基本盘）

• 引线框架封装：SOP、QFP、QFN，用于消费、电源、MCU芯片

• 基板封装FC‑BGA倒装封装：通信芯片、处理器芯片

• WLP晶圆级封装：手机射频传感器

• SiP系统级封装：把多个芯片、无源器件封成一个模组（蓝牙、5G模组）

定位：现金流业务，为高端先进封装研发提供资金支撑

板块2｜先进封装（未来增长主线，核心赛道）

1）旗舰平台：XDFOI® 高密度多维异构集成（自研核心平台，对标台积电CoWoS）

长电最核心的自有技术平台，专门面向Chiplet芯粒异构集成

• 覆盖：2D、2.5D、3D全部技术路径；提供有机RDL中介层、硅中介层、硅桥三种方案，适配不同成本需求

• 量产能力：支持4nm多芯片集成；最大封装面积可达1500mm²；微凸点间距低至1.5μm，良率98%‑99.5%

• 用途：AI加速卡、GPU+HBM组合、高性能服务器芯片

2）2.5D / 3D堆叠封装（AI算力、HBM存储主力路线）

• 2.5D：硅中介层方案，GPU芯片 + HBM高带宽内存并排封装，当前AI服务器主流方案；合肥、韩国工厂建有专线

‑3D垂直堆叠：混合键合技术，芯片上下叠放，互连密度再提升，面向下一代超高算力产品

3）HBM高带宽存储封装

国内本土厂商第一梯队，可完成8层‑16层HBM垂直堆叠封装；与SK海力士深度合作；临港新建大型基地专门扩建HBM产能。

4）CPO光电共封装（下一代前沿布局）

光芯片+电芯片合封在一起，降低高速数据传输损耗；已经完成硅光引擎样品交付测试，提前布局超高速算力网络。

5）汽车电子车规级封装路线

独立车规事业中心，AEC‑Q100认证；IGBT、SiC功率器件封装，布局新能源汽车芯片赛道。

四、国内同行路线对比（长电 / 通富微电 / 华天科技）

1. 长电科技：全栈全能路线，传统+先进双线均衡，XDFOI自研Chiplet平台，HBM、2.5D‑3D、CPO多条前沿路线同时推进；客户结构分散均衡

2. 通富微电：大客户绑定路线，深度绑定AMD算力芯片，FC‑BGA算力封装见长

3. 华天科技：消费+功率芯片路线，侧重手机、电源芯片，先进封装稳步追赶