随着对日投资的逐步落实，来自美国要求其在国内投资存储半导体的压力也日益增大，这预计将进一步加剧韩国国内企业在选择未来投资目的地时的考量。

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SK海力士崛起史

SK海力士的SK，就是现在韩国仅次于三星的第二大财阀：SK集团。就像所有的韩国财阀一样，SK在起家时做的是毫不起眼的生意。

1953年，创始人崔钟建（Chey Jong-gun）接手了一家破败的纺织工厂，取名叫鲜京纺织（Sunkyong Textile）。刚刚成立时，整个厂子只有十几台纺织机，全是从战争废墟中收集回来的零部件重新组装的。主要业务是一种半合成纤维，这是当时用来做床上用品的原料。

之后二十多年，鲜京纺织开始纵向扩张，在纺织行业进行了从面料到成品的垂直整合，主要产品变成了从石油中提炼的合成纤维。在这期间，鲜京纺织收购了当时韩国第二大纺织企业：善日纺织。

1980年，鲜京进行了公司史上最重要的一次收购，买下了当时韩国唯一的国有炼油公司、具有高度垄断性质的大韩石油公社。韩国媒体普遍将此次收购视为SK从纺织企业到顶级财阀的最关键节点。

1994年，鲜京更上一层楼，收购了韩国移动通信（Korea Mobile Telecom）。这是当时韩国唯一的移动通信运营商，完全垄断了当时的韩国移动通信市场，拥有全国唯一的一张移动通信网络。

自此，鲜京双剑合璧，拥有能源和通信两个关键领域的垄断巨头，每年带来稳定的巨额现金流，这也是将来SK能豪赌半导体的本钱。

这两笔神奇的收购，如果类比到中国，就是一家做纺织原料的民营企业，先后收购了中国石油和中国移动。

1998年，鲜京集团（Sunkyong Group）正式更名为SK集团，SK就是鲜京（Sunkyong）的缩写。同一年，崔泰源（Chey Tae-won）接任SK掌门人，一直到今天。

1997年，东南亚金融危机爆发，韩国经济瞬间崩盘，韩元暴跌、外资撤离、企业资金链断裂。现代电子的噩梦来了。

更雪上加霜的是，韩国政府为救市，强制财阀重组，1999年把负债累累的LG半导体强行并入现代电子。两家难兄难弟合并，没成强强联合，反而变成负债巨人捆绑，债务雪球越滚越大。

2000年互联网泡沫破裂，全球DRAM价格暴跌，芯片卖一片亏一片。2001年，现代集团彻底抛弃这个包袱，把现代电子剥离，更名为海力士。

此时的海力士，背负140亿美元（约合当时1.5万亿韩元）天量债务，完全无力偿还，最终被韩国政府和债权银行接管托管，成了国有待死的企业。

2001-2003年是海力士最黑暗的日子：账户没钱、研发停滞、人才流失，债权团急着回笼资金，想把它低价卖给美国美光，结果被美光压价羞辱，谈判破裂。当时几乎所有人都认定：海力士必死无疑，迟早像日本尔必达一样破产退市。

绝境之下，海力士没有坐以待毙，靠着两次极限操作，硬生生从鬼门关爬了回来。

第一次是2003年的蓝筹计划。没钱买新设备（当时一台高端光刻机就要几亿美元），工程师就对老旧的8英寸晶圆产线进行魔改，优化光刻步骤、调整生产参数，硬是在落后设备上量产出0.13μm工艺的DDR内存，成本比对手还低。靠着这波极限降本，海力士奇迹般实现盈利，勉强活了下来。

第二次是剥离非核心业务，聚焦存储。2004年，海力士砍掉系统IC等不赚钱业务，全身心押注DRAM和NAND（闪存），死磕存储芯片赛道，把所有资源集中到一点，慢慢稳住了基本盘。

但此时的海力士，依然是病弱巨人：债务没还清、研发投入不足、技术落后三星一截，只能在行业周期里赚辛苦钱，随时可能再次倒下。它缺一个有实力、敢赌的新靠山。

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被三星羞辱

2013年12月，SK海力士发布了全球首颗高带宽内存芯片HBM。

传统DRAM是一颗颗平铺在主板上，所以数据要走很远的路。HBM则是把多颗DRAM垂直叠成一摞，数据传输距离缩短，而且通道数量也暴增，带宽因此直接提升了一个量级。

这项技术其实源于2007年AMD内部启动的项目，寻找合作伙伴时，三星看不上这种小生意，美光的技术储备又不足，只有海力士愿意合作。2010年双方正式合作。

2013年12月，海力士完成HBM开发。2015年6月，AMD的Radeon R9 Fury X成为全球首款搭载HBM的GPU。

不过此时的崔泰源在狱中，2013年1月他被韩国检方以挪用公款罪起诉，判刑四年，直到2015年8月才被朴槿惠特赦出狱。他在狱中就指令SK集团全力支持海力士继续投资HBM，出狱后的第一件事不是回SK总部开发布会，而是直奔海力士工厂，和HBM研发团队座谈。

2016年1月，三星突然宣布跳过第一代，提前量产HBM2。它在架构上没有变，只是用工程资源砸出来的效果，让速度、堆叠层数、容量全部翻倍。

三个月后的2016年4月，英伟达发布第一颗专为AI计算优化的GPU——Tesla P100，选用的是三星HBM2。

在黄仁勋宣布与三星合作时。一位海力士的员工后来回忆：“那一刻我感觉，我们花了七年时间发明的东西，被三星花一年时间抢走了。”

之后的两年，AMD、Intel的下一代GPU都换上了三星HBM2，这些都与创造HBM的海力士无关。

HBM销售额加起来不够覆盖研发投入，关于“HBM要不要继续做”的议题，被列入SK董事会议题。反对的理由很充分，毕竟HBM的全球年需求不到DRAM总量的1%，而同样的研发资源投到移动DRAM或服务器DRAM，回报立竿见影。

崔泰源支持继续做的理由近乎赌博：HBM是未来高性能计算的方向，而且AI会起来（虽然没人知道什么时候）。

与此同时，海力士内部秘密推进一个叫MR-MUF的封装技术。

HBM把十几颗DRAM芯片堆叠，会出现散热问题，造成良率急剧下降。MR-MUF技术是先把所有芯片焊起来，再用导热性极好的液态环氧树脂从缝隙填充进去，这样不仅导热更好，而且工艺步骤也更少。

全球只有日本NAMICS一家能稳定供应这种液态环氧树脂，而海力士悄悄和NAMICS签了长期独家供应协议。

这件事当时没人在意。但五年后，当全世界都需要HBM，MR-MUF被证明是良率最高的封装方案，而NAMICS的环氧树脂变成HBM战争的关键弹药时，三星会发现，他们想转用MR-MUF，材料供应已经被锁死了。

2018年，DRAM迎来周期顶点，海力士全公司净利润超15万亿韩元，不过此时HBM部门依然赔钱。

2019年DRAM价格暴跌，公司总利润从15万亿断崖式跌到2万亿，HBM部门的压力非常大。

但是三星送来了神助攻，解散了HBM专门事业组。那时候AI还远没起来，HBM全球年市场规模约15亿美元，相对DRAM总盘子不到2%，从财报上看，HBM就是个亏损单元。

海力士却选择继续押注HBM。

2019年8月，海力士率先发布HBM2E（是HBM2的性能强化版，带宽提升约80%，容量翻倍）。这是它被三星抢走HBM2份额后，第一次夺回技术领先，三星半年后才跟上，从此海力士每一代HBM的量产时间都领先三星半年到一年。

2020年，公司开始重点投入新一代的MR-MUF封装技术，后来成为HBM3、HBM3E量产的关键。

HBM团队从几百人扩张到上千人，崔泰源亲自批准多次研发预算追加。从财务上看，这些投入是错误的，毕竟HBM单项收入始终不到公司总营收的5%。

2022年秋天，硅谷科技股从年初高点腰斩，AI被普遍当作又一个被资本市场吹起来的概念。

到了冬天，DRAM价格再次暴跌。韩国财经媒体纷纷报道半导体寒冬来临，海力士警报、DRAM价格腰斩，三大厂减产、AI泡沫破灭？高带宽内存需求依然疲软。

尽管此时海力士的市值约60万亿韩元，已经比崔泰源接手时高了几倍，但远未爆发。