近日,深芯盟组织的大湾区AI驱动下的先进封装与测试发展供需对接会上深圳争妍微电子进行了新品研发的汇报演讲,主要进行了IGBT和第三代半导体碳化硅、氮化镓研发的最新进展和专利布局的回报,收到了与会领导和企业代表的热烈鼓掌。在随后举行的晚宴上争妍微电子与深芯盟领导和企业代表进行了深入沟通与接触,大家决定在深芯盟的组织和领导下,利用大湾区的优势资源个性化发展,互通有无,共绘大湾区半导体事业的明日辉煌。
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