成都签约TGV先进封装项目，瞄准光模块、CPO等
据“近日崇州”微信公众号8月27日消息，成都迈科科技有限公司（以下简称“迈科科技”）与崇州经开区管委会正式签订光电新项目投资协议，项目落地崇州经开区。双方将围绕先进封装产业园建设、中试平台打造、技术落地量产及产业链协同布局等方向推进合作。
此次签约是迈科科技在成都进一步扩产，并依托TGV技术拓展光电应用的布局。项目相关技术和产品将应用于光模块、硅光芯片、光引擎、CPO系统等领域，项目建成后有望进一步完善成都及四川先进封装产业链。
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迈科科技成立于2017年，是电子科技大学成果转化企业，主要聚焦玻璃通孔（TGV）、无源集成（IPD）等三维集成微系统关键材料与集成技术。公司目前已形成TGV工艺服务、IPD无源集成器件、特种电子材料及TGV相关特色工艺设备等产品体系，并建立了晶圆级TGV中试生产平台。
在TGV技术方面，迈科科技已率先提出TGV 3.0概念，并突破亚10微米通孔及高深径比填充技术。其全资子公司三叠纪（广东）科技有限公司主要负责相关技术和产品产业化，目前已具备晶圆级和板级TGV生产能力。
2026年以来，公司进一步加快TGV技术向先进封装及光电领域拓展。
3月，迈科科技及三叠纪参加SEMICON China 2026，展示了基于TGV 3.0技术的AI算力芯片TGV Glass Core及CPO Interposer等产品。其中，CPO Interposer面向共封装光学应用，通过TGV实现高密度垂直互连及光电信号互联，可用于下一代高速、大带宽光互连系统。
与此同时，迈科科技也已布局Micro LED相关应用，其TGV技术可为Micro LED提供基板材料和集成技术；三叠纪在2026年CIOE展示的玻璃基三维集成基板、3D玻璃及Chiplet三维集成解决方案，同样覆盖Micro LED等应用方向。（集邦光通信整理）