蔡司将亮相KPCA 2026 展示PCB与半导体封装检测方案
【CNMO科技消息】8月31日，蔡司韩国公司正式宣布，将参加“韩国PCB·半导体封装产业展览会（KPCA Show 2026）”，集中展示覆盖零部件3D形貌测量、PCB及半导体封装内部无损分析、微米至纳米级精密分析的全系列质量检测解决方案。
蔡司
现场演示：光学显微镜自动化检测方案
展会现场将展示面向PCB的光学显微镜自动化检测方案。蔡司旗下Smartzoom 5、Axio Imager、LSM 900等设备均可支持这一自动化流程。该方案实现了从样品图像采集、分析到结果管理的全流程自动化，可有效提升检测效率与结果一致性。在批量样品反复检测的PCB质量管理场景中，该方案能够显著缩短检测时间、减少人工干预，并帮助建立标准化的品质检测流程。
蔡司光学共聚焦显微镜 LSM 900
3D变形分析：非接触式全场形变监测技术
蔡司还将展示基于ARAMIS（阿瑞斯）系统的非接触式3D变形与位移分析技术。ARAMIS可在PCB及电子元件承受热载荷与机械载荷时，非接触式测量全场范围内的3D形变与位移数据，并将变形行为进行三维可视化呈现。该技术特别适用于PCB翘曲现象与局部变形的精密分析，支持产品的结构稳定性与可靠性评估。
无损内部缺陷检测：从X射线到纳米级显微镜
除表面形貌分析外，蔡司还将集中展示面向电子工业的内部缺陷无损检测能力——包括X射线与显微镜技术、光学显微镜及电子/离子显微镜等设备，可对PCB及封装内部肉眼不可见的缺陷进行非破坏性分析，分辨率最高可达纳米级别。
产业背景：AI与HPC驱动的高精度检测需求
随着AI与高性能计算市场的快速增长，PCB与半导体封装技术正加速向微型化、高集成度、多层化方向演进。对产品的外形与尺寸测量、内部结构及微观缺陷的精密分析，以及制造过程中的质量问题快速识别，已成为产业竞争的关键环节。
KPCA Show由韩国PCB·半导体封装产业协会与仁川市政府共同主办，将于2026年9月9日至11日在仁川松岛Convensia举行，届时将展出先进半导体基板与封装、电镀与表面处理、可靠性设备及汽车电子等最新技术。