研发团队硕博近四成，飞骧科技构建人才高地
射频前端芯片研发涉及电路设计、热电协同仿真、半导体工艺与材料结构优化、先进封装等多类技术领域,技术综合性强,研发门槛高。飞骧科技能在短短十年间跻身全球第一梯队,其背后是一套系统化、组织化的研发创新体系在做支撑。
人才是研发体系的根基。截至2025年5月31日,飞骧科技研发团队共有225名成员,其中三人拥有博士学位、86人拥有硕士学位,硕博占比近40%。公司总部位于深圳,在上海、西安、无锡、重庆设有研发中心,形成覆盖全国的人才网络。核心管理团队成员平均拥有近20年半导体行业经验,创始人兼董事会主席龙华先生在半导体芯片行业拥有超过20年的技术、销售及管理经验。公司注重人才引进与培养,计划继续吸纳具备先进技术背景的海外人才,并与第三方研究机构合作开展前沿研发项目。
在研发管理层面,飞骧科技建立了从立项、产品原型设计、样品验证到试产与量产的完整研发流程。PLM系统覆盖从项目启动到量产的全生命周期管理,ERP与OA系统实现研发、采购、生产、财务的协同运作。公司研发投入产出效率突出,在研产品历史商业化率持续高于行业平均水平,实现了研发投入的高回报。截至2025年5月31日,公司拥有21项核心技术,全面覆盖PA及PA集成收发模块、集成接收模块、开关、LNA和滤波器等射频前端全器件领域,具备射频核心器件的芯片设计能力和完整模块集成设计能力。
创新成果已获得权威机构的广泛认可。飞骧科技屡获殊荣,包括粤港澳大湾区高价值专利大赛金奖、中国专利优秀奖、工信部重大科技成果认证等。这些荣誉不仅是对公司技术创新能力的肯定,更是公司持续加大研发投入、构建系统性创新能力的成果体现。
在全球射频前端芯片市场持续增长的背景下,飞骧科技的人才优势与技术积累正加速转化为市场成果。2024年,公司PA及PA集成收发模块出货量位居全球第一,成为首家登顶该领域的中国企业。