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埃肯硅材料申请微硅粉加密系统专利，有效降低系统能耗

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2026-02-10 21:38:27

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国家知识产权局信息显示，埃肯硅材料（兰州）有限公司申请一项名为“一种微硅粉加密系统”的专利，公开号CN121466687A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明公开了一种微硅粉加密系统。该系统包括加密仓、设在加密仓顶部的旋风除尘器、与旋风除尘器通过管路相连的脉冲喷吹布袋除尘器，所述加密仓底部设有的多风室流化床连接环形布风管，所述环形布风管通过管路与罗茨鼓风机连接。所述脉冲喷吹布袋除尘器的灰斗上设有声波清灰改进机构，所述多风室流化床的每个风室与环形布风管之间设有稳流布气组件。该系统利用声波清灰改进机构与脉冲喷吹布袋除尘器现有的脉冲除尘结构进行协同清灰，可更加有效的实现滤袋清灰目的，有效降低系统能耗。同时改进的稳流布气组件利于提升微硅粉加密质量。

天眼查资料显示，埃肯硅材料（兰州）有限公司，成立于2002年，位于兰州市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本52000万人民币。通过天眼查大数据分析，埃肯硅材料（兰州）有限公司参与招投标项目354次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可21个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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