鼎龙股份光刻胶和高端卡盘项目投产 为全球半导体供应链注入“中国力量”
湖北日报讯（记者汪洋、通讯员杨雪萍）3月20日上午，湖北鼎龙控股股份有限公司武汉总部，随着启动按钮按下，鼎龙股份年产300吨高端晶圆光刻胶项目、湖北芯陶年产2000颗芯陶静电卡盘项目投产。两大项目加持，为全球半导体供应链的多元化与稳定性注入“中国力量”。
高端晶圆光刻胶项目，聚焦ArF/KrF高端晶圆光刻胶，产品覆盖国内晶圆厂全制程技术节点，广泛应用于高端存储和高性能逻辑器件，可满足逻辑芯片与存储芯片全品类需求。项目位于潜江市，总投资约8.04亿元，建筑面积近1.2万平方米，建设28条光刻胶配方生产线及配套原材料合成纯化平台，实现从单体、光酸、树脂等核心原料到成品光刻胶的全链条自主制造。园区配备全球尖端检测设备，确保产品从研发到量产的全流程可控。
同步落地投产的湖北芯陶静电卡盘项目，攻克陶瓷基体制备、静电吸附、温控均匀性等核心难题，填补国内高端卡盘规模化量产空白，让湖北芯陶成为国内唯一实现从核心陶瓷粉体原材料到电极浆料、多孔陶瓷、贴合胶全链条自主可控的企业，其产品适配7nm及以下先进制程。项目位于武汉经开区综合保税区，总投资超10亿元，计划年产高端静电卡盘1500颗、高温加热盘500颗，年产值超10亿元。
“这不是简单的产能落地，而是技术、供应链、工艺、验证的全链条突破”“让核心材料也能实现国产替代，这对整个产业链来说意义非凡……”活动现场，来自中国电子信息行业联合会、集成电路材料产业技术创新联盟等行业专家，国内主流晶圆厂负责人等纷纷点赞。
晶圆光刻胶被誉为半导体制造的“咽喉材料”，静电卡盘是晶圆加工环节的“核心功能部件”，两者技术壁垒高、验证周期长、质量要求严苛，长期以来高度依赖进口。“两者国产化率均不足10%，是产业链安全的关键短板。”鼎龙股份董事长朱双全致辞表示，两大项目联合投产，标志着一举突破关键材料与核心部件两大技术壁垒，解决的不仅是单一产品的国产化问题，也为国内晶圆厂提供了一种更安全、更稳定的供应链选择。
当前，全球半导体产业正经历深刻变革，光刻胶和静电卡盘，是芯片制造环节里最难的两道工艺。一层胶膜、一个静电吸盘，决定着纳米级的精度。以往这些材料基本都要从国外采购，不仅贵，还容易被卡脖子。这次高端光刻胶、芯陶静电卡盘两条生产线互补匹配，实现材料从研发、生产到应用的系统集成，这样能更快解决芯片制造环节的适配问题。业内人士估算，项目完全达产后，将带动上下游新增百亿级市场空间。
鼎龙控股总部位于武汉经开区，2010年创业板上市，先后在武汉经开区布局先进材料研究院、鼎龙光电半导体材料研发制造中心、湖北芯陶等重点项目。其开发的CMP抛光垫产品打破国外垄断，国产化替代率近80%。