拐点！全球首个高通8775单芯片舱驾一体量产项目来了
单芯片舱驾一体市场起势，新一代高性能的8775单芯片舱驾一体方案也即将进入量产周期。
近日，博世宣布与国内头部车企达成了基于高通SA8775P座舱域控制器项目定点。该项目将覆盖多款车型，首款量产车型预计于2025年下半年投产，有望成为全球首个具有舱驾融合能力的座舱域控制器落地项目。
资料显示，得益于高通SA8775P性能强劲的230K DMIPS CPU及72TOPS神经网络处理单元，该方案基于单芯片实现了系统高度集成，在座舱系统的性能与交互体验方面也全面迭代，还可支持3D HMI界面、端云协同大模型等前沿功能，并具备高速NOA（高速领航辅助）、城市记忆行车等中阶辅助驾驶功能。
另外还有消息显示，德赛西威推出的基于高通 SA8775P 舱驾一体方案已被多家全球领先的汽车品牌应用，目前正在相关重点车型上进行开发。
去年开始，舱驾融合便开始成为行业热门新趋势。这背后，主机厂加速落地跨域融合及“HPC+ZONE”的架构方案，并逐步迭代至中央计算平台。可以说，通过“舱驾融合”与“舱驾+其它域”等方式实现整车算力集中，已经是行业明显趋势。
从舱泊一体方案的率先量产，到舱行泊从硬件集成到多芯片方案，再到如今的One Chip舱行泊一体方案，短短两年，舱驾融合方案的迭代升级速度可见一斑，这也代表了上游汽车市场的迫切所需。
根据高工智能汽车研究院监测数据来看，在2024年开始，舱泊、舱行泊一体方案已经开始规模量产落地，不过因为技术门槛、算力等多重原因，依旧是以硬件层面集成的One Box /One Board方案为主，搭载单芯片舱驾一体方案的车型数量还比较有限。例如东软基于高通8295平台的单芯片舱驾一体方案率先搭载在银河E8率先实现了规模量产。
今年智能辅助驾驶平权的新竞争形势下，车企在10-20万车型区间市场对降本增效的要求将更加突出。而单芯片舱驾一体方案通过更具性价比的集成方案来替换掉原来的分散式多套域控方案，实现了成本的进一步降低，可以帮助车企进一步将高速/城区记忆领航辅助驾驶这类入门级高阶智能辅助驾驶功能下放到中端甚至中低端车型上。
尤其是高通8775这类高性能座舱平台的涌现，为舱行泊多套系统的进一步集成提供了充足的算力基础，尤其是为高速/城区辅助驾驶这类高阶辅助驾驶功能的集成提供了基础，预计接下来单芯片舱驾一体方案将异军突起。
公开消息来看，除了博世、德赛西威，还有包括车联天下、华阳、中科创达、卓驭科技等一大批方案供应商均推出了高通8775单芯片舱驾一体域控方案。更多的方案也在涌现，例如亿咖通科技基于「龍鹰一号」打造了安托拉1000 SPB中央计算平台，成功实现了单芯片“舱行泊一体”功能的三域融合稳定运行，目前已经完成了实车测试验证。而2025年也是各大车企和供应商抢跑单芯片舱驾一体方案量产落地的关键年。
接下来伴随着整车电子电器架构的升级，舱泊一体、舱行泊一体等全新的增量市场有望快速启动。
高工智能汽车研究院监测数据，2024年中国市场（不含进出口）乘用车前装标配座舱域控制器（以车企零部件命名为准）车型交付量达到674.99万辆，搭载率由2023年的17.56%提升至29.45%。智能座舱域控搭载量的高速攀升，以及智能辅助驾驶按不同价位分层上车为整个舱驾融合打开窗口期奠定了扎实的产业基础。
需要指出的是，基于同区间车型对辅助驾驶功能配置的需求不一，以及芯片平台配置不同，在舱泊一体、舱行泊一体等跨域融合市场将呈现更加多元化的竞争格局。
鉴于舱驾一体方案的行车功能配置，以及主打“降本”的市场定位，当前各大主机厂酣战的10-20万主力车型区间将是舱行泊一体方案的主要着力点。