与非网：2024年车规功率半导体产业分析报告
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《2024年车规功率半导体产业分析报告》核心内容总结
本报告由与非网资深行业分析师李坚撰写，聚焦2024年车规功率半导体产业，从市场现状、产品类型、产业链、技术趋势、研发投入及毛利率等方面展开分析。
产品类型及应用场景
功率半导体是电动汽车三电系统核心，影响驱动效率、充电速度和续航里程，在新能源汽车主驱逆变器和车载高压辅助系统中价值量占比达55%。其产品类型丰富，包括功率IC、MOSFET、IGBT、电源管理芯片、SiC等。其中，功率IC主要分类为AC/DC、DC/DC、电源管理、驱动IC，电源管理IC是最大分类，先进的BCD工艺已演进到40nm；MOSFET用于电压电流变化转化，车载MOSFET需在极端环境稳定工作，具备快速开关速度等特点；IGBT是新能源汽车电控系统核心器件，2020 - 2022年中国IGBT产量增长，预计2025年市场规模达522亿人民币；电源管理芯片应用于智能座舱等场景，2022年市场规模810.65亿元，预计2024年增至923.75亿元；SiC因新能源汽车800V电压平台应用，需求大幅增长，可提升能效、降低能耗。
市场现状
国内功率IC厂商有160家，广东、上海、江苏占据优势地位，预计2026年全球电源管理芯片市场规模达565亿美元。全球功率IC市场被海外巨头主导，如TI、Qualcomm等，但国内企业发展迅速，在中低端消费电子市场有机遇，部分企业营收同比增长超100%。车规IGBT市场中，中国95%的中高端IGBT芯片依赖进口，日德企业垄断90%以上市场。车规MOSFET市场规模呈增长趋势，全球和国内市场均有较大发展空间。车规SiC市场方面，全球以美国、日本为主，预计2027年SiC功率器件市场超100亿美元，中国SiC汽车市场预计2025年达45亿元。
产业链与技术趋势
中国功率半导体产业链包括Fabless、制造、封测、IDM等类别企业，如Fabless有新洁能、斯达半导体等，制造企业有华虹半导体、中芯国际等。技术上，IGBT历经7次迭代，国产IGBT滞后三代；SiC - MOSFET在800V高压平台优势显著，可替代传统Si - IGBT；AFE技术中，电池管理系统支持更多电池串数，集成EIS技术，无线BMS发展；GaN器件在中低功率领域有望替代硅基功率器件，2024年将应用于电动汽车，增长率或达SiC的2倍。
研发投入与毛利率
2022年中国本土上市功率器件企业研发投入不同，派瑞股份、芯导科技等企业研发投入有差异。销售毛利率方面，各企业也有所不同，派瑞股份达53.37%，台基股份、芯导科技等企业毛利率在不同区间。整体来看，车规功率半导体产业在新能源汽车等领域推动下快速发展，技术不断进步，市场竞争格局逐步变化。
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