在汽车智能化、电动化的发展趋势下，汽车芯片已成为全球半导体产业竞争的重要战场。近期，国内两起并购案引发广泛关注——中颖电子控股股东拟变更为致能工电，信邦智能收购英迪芯微控股权；在国际上，Arm推出Zena计算子系统加速汽车AI芯片开发，三星与英飞凌、恩智浦达成合作，共同研发下一代汽车芯片。这些动态不仅反映出国内汽车芯片产业的变革，也折射出全球汽车芯片市场竞争的日益激烈。

资本竞逐：汽车芯片领域赛道并购潮涌动

●致能工电收购中颖电子14.2%股份

6月9日晚间，中颖电子披露公告称，上海致能工业电子有限公司（以下简称“致能工电”）将成为公司控股股东，公司实际控制人将变更为无实际控制人。

中颖电子表示，近日，公司控股股东威朗国际集团有限公司（以下简称“威朗国际”）、公司股东Win Channel Ltd.（以下简称“Win Channel”）与致能工电签署了《股份转让协议》，威朗国际、Win Channel拟通过协议转让方式向致能工电合计转让14.2%公司股份。

公开资料显示，中颖电子成立于1994年，在工控MCU、锂电池管理芯片及AMOLED显示驱动芯片等方面积累颇丰，与众多一线品牌建立稳固合作。但从近期财报数据可以看出，在激烈的市场竞争中，中颖电子发展面临挑战。2024年中颖电子营业收入虽有3.32%的增长，达13.43亿元，归母净利润却同比下滑28.01%至1.34亿元。进入2025年，第一季度营收增长更是仅为0.05%。

在这样的背景下，致能工电的入局为中颖电子带来新曙光。致能工电由上海市政府通过上海科技创业投资（集团）有限公司引导基金出资，联合武岳峰科创以及徐州市政府设立，专注于工业及汽车芯片领域布局与产业生态建设。

致能工电在功率器件、智能驾驶等领域技术积累深厚，有望与中颖电子现有的车规级MCU和工控芯片形成协同，加速产品迭代升级。凭借背后政府资源，中颖电子未来在政策支持、晶圆厂产能分配等方面优势可期，研发投入也有望在关键领域得到加强。

●信邦智能收购英迪芯微控股权

无独有偶，在中颖电子易主之前，汽车芯片领域另一起收购事件也引发关注，即信邦智能收购英迪芯微。这不仅是企业个体间的战略布局，更映射出汽车芯片市场正经历着深度变革，国内企业正通过多种途径增强自身竞争力，力求在全球汽车芯片产业链中占据更有利地位。

5月19日晚，信邦智能发布公告，计划以发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式，向无锡临英企业管理咨询合伙企业（有限合伙）等交易对方收购无锡英迪芯微电子科技股份有限公司（简称“英迪芯微”）的控股权。同时，信邦智能还拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。此次交易预计构成关联交易与重大资产重组，但不构成重组上市。

英迪芯微作为国内领先的车规级数模混合信号芯片及方案供应商，专注于车规级芯片的研发、设计与销售。自2017年成立以来，在汽车芯片的国产替代与技术创新方面成果显著，已成长为国内少数具备车规级芯片规模化量产能力的集成电路设计企业。6月11日，英迪芯微宣布，公司车规控制类芯片前装累计出货超3亿颗。

2024年，英迪芯微营业收入近6亿元，其中车规级芯片收入占比超90%，剔除股份支付费用后的归属于母公司股东的净利润为4641.35万元。其产品已在百款车型上量产，全面进入国内多数合资及国产汽车品牌厂商供应链，如比亚迪、上汽集团、一汽集团等，还成功应用于德国大众、韩国现代起亚等知名外资汽车品牌车型。

信邦智能收购英迪芯微，是其围绕汽车产业链，经全面考察与深度思考后，向规模大、增速快且国产化率较低的汽车芯片赛道迈进的关键一步，旨在实现产业升级。

全球竞速：汽车芯片技术创新浪潮迭起

国内市场的蓬勃发展只是全球汽车芯片产业变革的缩影。放眼国际，一场围绕技术创新的竞速赛早已鸣枪。随着汽车智能化、电动化趋势的深入，全球芯片巨头纷纷加大研发投入，以抢占下一代汽车芯片技术的制高点，新产品、新方案不断涌现。

在4月召开的2025年上海车展上，多款汽车芯片重磅亮相。高通展示了8775平台，采用CPU+NPU+GPU的异构计算架构，单芯片支持4K多屏交互、高速NOA导航及车身域实时控制，系统带宽达154GB/s。联发科发布天玑汽车旗舰座舱平台C-X1，基于先进的3nm制程，采用Arm v9.2-A架构，集成了NVIDIA Blackwell GPU与深度学习加速器，以双AI引擎构建弹性算力架构，提供满足未来智能座舱需求的强大AI算力。英特尔在上海车展期间发布了第二代英特尔AI增强软件定义汽车（SDV）SoC，率先在汽车行业内采用了多节点芯粒架构，汽车厂商可以根据自身需求定制计算、图形和AI功能，降低开发成本，缩短上市时间。

6月4日，半导体巨头Arm公司正式推出了其全新的汽车计算子系统Zena CSS，旨在加速下一代AI芯片的开发，特别是针对汽车设计的应用。Zena CSS集成了16个基于Arm v9架构的Cortex-A720AE内核和Cortex-R82AE实时微控制器内核，专门优化了高级驾驶辅助系统（ADAS）和车载信息娱乐（IVI）应用的性能。

此外，Zena CSS还支持Mali-C720AE和Mali GPU的可选图像信号处理功能，进一步提升了汽车的智能化体验。Arm表示，Zena CSS的标准化预集成计算平台能够显著缩短汽车芯片的开发周期，预计将芯片开发时间缩短多达12个月，并减少每个项目的工程工作量20%。这一创新将帮助汽车制造商在不影响安全性和能效的前提下，快速推出新车型，满足市场对个性化智能汽车的需求。

企业之间的合作推动产业发展，6月6日，据韩国媒体Sammobile的报道，三星已与英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）达成合作，计划共同研发下一代汽车芯片解决方案。此次合作将采用三星的5纳米制程技术，旨在满足日益增长的汽车智能化需求，尤其是在先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶功能方面。此次合作的重点在于优化内存与处理器的协同设计，增强芯片的安全性能和实时处理能力。

结 语

中颖电子与致能工电的整合、信邦智能对英迪芯微的收购，为产业发展注入新动能；而全球芯片巨头的技术创新成果，既带来压力也提供了借鉴方向。未来，国产汽车芯片产业需持续加大研发投入，逐步提升自主创新能力，方能在全球汽车芯片市场中赢得一席之地。